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PCBA焊接加工，通常对PCB板有很多要求，板必须满足焊接要求。那么，为什么焊接工艺需要对电路板有如此多的要求呢?事实证明，在PCBA焊接加工过程中，会有很多特殊的工艺，特殊工艺的应用会给PCB板带来要求。如果PCB板出现问题，将增加PCBA焊接。
黏度与表面张力是PCBA焊料的重要性能，优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。无论是回流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。接下来深圳PCBA厂家-深圳领卓电子为大家介绍如何减少PCBA焊接加工中表面张力。
PCBA板在焊接的过程中会产生影响板材质量的气孔,我们也俗称为气泡。今天我们请来了捷多邦专业的科技人员,来为您讲述如何预防PCBA加工焊接产生气孔! 1、烘烤,对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。
长科顺PCBA加工1、用无水乙醇擦拭或是用软毛刷蘸着刷。2、擦拭后用脱脂棉花吸干。3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转，或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。4、没有吸锡。
PCBA焊接不良现象形成的原因是非常多，其中需求对每一个工序进行严格控制，减少前面工序对后续的影响。以上便是电路板焊接加工中常见的PCBA焊接不良现象有哪些的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多电路板焊接加工资讯知识，可关注领卓。
2、少锡：不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。3、浮高：无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。4、锡珠：锡珠直径小于0.1mm。5、偏位：PCBA加工中最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4，按P与W。
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