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PCBA焊接不良现象形成的原因是非常多，其中需求对每一个工序进行严格控制，减少前面工序对后续的影响。以上便是电路板焊接加工中常见的PCBA焊接不良现象有哪些的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多电路板焊接加工资讯知识，可关注领卓。
除了因尺寸或镀层材质造成的压配合不紧密带来的连接器脱落外，有些压配合连接器体积大，在PCBA的加工周转过程会有脱落的问题。这种类型的压配合连接器需要设计螺丝固定本体在PCB上或本体与PCB之间加点红胶增加保持力。伺服压力机重复定位。
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