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PCBA加工锡珠可接受标准：一些行业标准对锡珠进行了阐释。分类从MIL-STD- 2000标准中的不允许有锡珠，到IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个。在IPC-A-610C标准中，规定最小绝缘间隙0.13毫 米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的。
PCBA板在焊接的过程中会产生影响板材质量的气孔,我们也俗称为气泡。今天我们请来了捷多邦专业的科技人员,来为您讲述如何预防PCBA加工焊接产生气孔! 1、烘烤,对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。
PCBA焊接不良现象形成的原因是非常多，其中需求对每一个工序进行严格控制，减少前面工序对后续的影响。以上便是电路板焊接加工中常见的PCBA焊接不良现象有哪些的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多电路板焊接加工资讯知识，可关注领卓。
长科顺科技PCBA加工PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及。
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