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USB-C母座采用过孔焊接,黑色胶芯。 充电头网总结 通过对杰华特65W合封氮化镓参考设计的观察,JW1565合封氮化镓芯片大大简化了充电器原边的设计,将传统多颗芯片的解决方案由一颗芯片解决。
充电头网通过拆解了解到,充电器内部采用四块PCB板组合焊接成口字型结构,两块长方形电路板上设有三路开关电源,并且都采用PI主控芯片搭配万代AON6220的高集成快充方案,外围电路非常简洁,。
USB-C母座过孔焊接,黑色胶芯不露铜。 二、芯片介绍 智融SW5001是一颗高度集成的无线充发射端集成功率级芯片。芯片内部集成了高效率的全桥变换器和无损电流采样,支持PPS/PD/FCP/SCP/AFC。
协议小板正面,焊接协议芯片和电流检测电阻。 背面焊接USB-C母座和VBUS开关管。 充电器协议IC采用伟诠 WT6633P,支持USB PD3.0,支持高通QC4,QC4+和QC5。通过USB-IF认证,TID1070018。同时W。
主控芯片供电电容,规格为25V 220μF。 电源主控芯片采用NXP恩智浦TEA1716T,是一款具有集成间歇频率工作模式、符合EuP lot 6的半桥谐振LLC+升压PFC组合控制器,适用于液晶电视、笔记本适。
输出端设有小板,焊接USB母座、协议芯片、降压电感、滤波电容以及热敏电阻等器件,电感和热敏电阻打胶加固。 将小板拆下,另一面贴有绝缘胶带。 USB-C口协议芯片采用伟诠WT6636F,配备有LED。
通过对PCB板正背面电路观察分析发现,这款产品采用一颗主控芯片控制无线充电和输入升压,芯片集成无线充电发射驱动,集成度非常高。下面我们从输入端开始一一了解各芯片的信息。 USB-C母座。
此外，英集芯的其它系列快充芯片也获得小米、华为、三星等客户的高度认可。输出VBUS开关管采用新功率NCE3035Q，NMOS，耐压30V。USB-C口母座特写，过孔焊接。A口正面所在小板设有二次降。
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