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Ltd.)昨天推出了QCC3026蓝牙芯片.这是一款入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计.高通表示,QCC3026在功能和成本之间实现了平衡,因此
今天,Qualcomm宣布推出 一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC3026, 与前一代入门级闪存设备相比,该产品旨在带来高达 50% 的功耗降低.全新 SoC 将实现性能与成本的平衡,
推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片QCC3026,近日OPPO推出的O-Free无线蓝牙耳机也正式基于这一解决方案. 据悉,QCC3026与前一代入门级闪存。
上,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)就公布了全新的蓝牙 LE Audio 标准.它的两大亮点是音频共享和对助听器的原生支持,而高通 QCC305x 无线音频芯片便。
推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)QCC5100系列,旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机.为了。
高通的这款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片叫QCC3026,官方宣称,有了这颗芯片加持的耳机,相比普通耳机,功耗可降低50%. 而且这款芯片也支持aptX。
12 月17 日消息,日本耳机厂商 final 于2021 年9月发布了旗下第二款真无线耳机 ZE300.如今这款产品正式开售,国行定价。
产品除搭载高通QCC5125蓝牙芯片外,还配有独立的AK4331 DAC,提供更好的信噪比和更大的推力.在格式方面,产品支持LDAC、aptX HD等蓝牙协议,。
QCC5151 旗舰蓝牙音频芯片,能够精细处理外部环境音,是在分离噪声的同时精准抓住人声,实现清晰的通话.耳机降噪能力最高 40dB,同时支持通透模式。
官方表示,小米降噪耳机Pro采用高通QCC5151芯片,支持 aptX Adaptive 动态编解码协议和蓝牙 5.2 技术,为游戏带来低延迟体验,保证了看电影音画同步。.
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