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低功耗蓝牙芯片研发商「联睿微电子」近日宣布完成数千万元A+轮融资,本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资领投,老股东北极光创投跟投,资金将主要用。
低功耗蓝牙芯片研发商联睿微近日宣布在由新加坡淡马锡旗下祥峰投资领投的A+轮融资中获得了数千万元的投资,老股东北极光创投跟投.据悉,本轮融资资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设. 成立于2
其中,最新产品BX2400是联睿微针对低功耗蓝牙协议提出的单芯片解决方案,。 采用比蓝牙组织还严格的标准测试芯片.另外,在芯片量产前,我们也会联系。
亿欧讯,低功耗蓝牙芯片研发商“联睿微电子”宣布完成数千万元A+轮融资,本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资领投,老股东北极光创投跟投,云岫资。
专注于研发新一代低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等。 联睿的低功耗蓝牙芯片去年成功的打入小米手环,成为国内蓝牙公司唯一进入。
在低功耗蓝牙芯片市场中,存在单模和双模两种不同的芯片设计.单模蓝牙芯。 其他低功耗蓝牙创业公司比如富瑞坤、巨微、奉加微、联睿微、桃芯科技等也。
产品. 未来,联睿微电子会延续其低功耗CMOS亚阈值电路的设计专长,继续为国内外市场提供最好的高品质低功耗蓝牙SoC单芯片.
据了解,联睿微电子是一家注物联网/可穿戴芯片的初创设计公司,公司具有先进的射频模拟基带技术,芯片已进入品牌可穿戴客户.(校对/Candy)
蓝牙音响芯片等均是主要供应商. 博通研发团队拥有国际。 近期成立于2015年6月的联睿在由新加坡淡马锡旗下祥峰投资领 投的A+轮融。
此前联睿微创始人李虹宇曾透露,下一代芯片产品是基于蓝牙5.1设计,目前已在研发中,预计将在2020年上半年推出. 2015年9月,联睿微电子获得华颖基金。
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