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认为芯片上的晶体管每两年增加一倍,也就是著名的“摩尔定律”. 这是一个经济命题,理论上讲,晶体管增加越多,单个集成电路越便宜. 但近年来,很多。
随着工艺制程的不断缩进,芯片制造商想要延续“摩尔定律”正变得愈加困难.为了继续提升晶体管密度和性能,各大厂商不约而同地选择了“小芯片”方案。.
日消息,根据外媒 VideoCardz 报道,英特尔今日发表文章,公布了突破摩尔定律的三种新技术.这些技术的目标是在 2025 年之后,还能够使得芯片技术继续。
这将远超过摩尔定律“每隔18-24个月制程迭代一次”的节奏. “过去几年,我们在制程方面是落后了,我们要追赶,就必须以比别人更快的步伐才能超越。.
随着芯片的制程工艺进入5nm时代,摩尔定律的极限时刻被提及,我们也能很明显地感受得到,现阶段芯片厂商对于全新制程工艺的研发,已经陷入了一定的困。
摩尔定律 是由英特尔(lntel)名誉董事长戈登·摩尔经过长期观察总结的经验,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加。
过去的50年,集成电路行业遵循着“摩尔定律”:在价格不变的情况下,集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍,计算成本呈指数型下降. 摩。
在电子芯片的制程竞赛接近终点的情况下,硅光芯片异军突起,融合光子和电子优势,突破摩尔定律限制,满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求.预。
说到芯片,人们自然而然会联想到摩尔定律.从某种层面来说,正是摩尔定律的提出,才使得信息技术产业在50年内高速发展,也使得芯片应用越来越广泛,让。
不过,在摩尔定律发展的50年来,在物理上生产出更小芯片的挑战正在逐渐增加. 葛思迈告诉第一财经记者,半导体产业技术的更新换代正在趋缓,尤其是在芯。
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