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业内人士指出,BMS芯片主要包括AFE、MCU、ADC、数字隔离器等,能提供车规级BMS芯片完整解决方案的供应商主要有ADI(AFE产品主要来自收购MAXIM、Linear的产品线)、TI、英飞凌、NXP、瑞萨(AFE产品主要来自收购Intersil的产品线)、ST和安森美等企。
RZ/G2L系列处理器为通用处理器中接口最全面的MPU之一,10年以上生命周期,芯片工作温度满足-40℃~+85℃,适用于电力、医疗、轨道交通、工业自动化、环保、重工等多行业领域。 RZ/G2L核心板简单易用、功能丰富、极致性价比基于瑞萨电子。
IP6559内置线损补偿,内置14bit ADC,支持采集输入输出的电压电流参数,支持数码管显示或送至外置单片机显示充电功率等参数。芯片支持A+C双口输出,芯片内置过热保护功能和板级NTC温度检测,可跟随温度变化智能调节输出功率,满足严苛的温度要求。
ADC集成技术无需偏置及校正电路,解决了信号链处理电路复 杂及成本高的问题。此外,在全温度范围内,MCU内置的 RC振荡器时钟精度 为 1%以内,性能位于行业前列。凌鸥创芯已成为电机控制行业内具有芯片设计、 电机控制算法设计、电机本体设。
厂商所普遍采用的主流选择;仅有博朗(Braun)、欧姆龙(Omron)为代表的国际知名医疗电子厂商,在品牌溢价高、元器件方案成熟的部分高价位产品中,仍采用亚德诺(ADI)、瑞萨(Renesas)等国际龙头厂商的“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合。
为满足整车企业不同的自动驾驶要求, ADC平台提供了不同的配置,对于基本要求的配置,采用以瑞萨为基础的硬件架构,对于高配置,采用以英伟达为基础的硬件架构。该平台可支持不同工况下的L2到L5级别的自动驾驶。 (七)采埃孚proAI 2019上海。
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