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在《ADC和DAC的基本架构》的本节内容中,将主要讨论DAC不同基础架构——“串”DAC、“温度计”DAC、二进制DAC、分段DAC…… 如图一所示,使用由2N个等值串联电阻和2N个开关(通常为CMOS),就可以组成最简单的DAC结构——开尔文分压器或。
这几款低引脚芯片虽说体积小但各种常用的功能模块却不少,如ADC、UART、TIM、I2C、SPI等等,小身材、高性能。 下面就用这其中的一颗芯片STM8L001J3M3来制作一款小型的温、湿度检测及显示设备。
随着ADC/DAC的采样率的提高,高速ADC/DAC的数字侧的接口技术也在发生着比较大的变化。 低速串行接口:很多低速的ADC/DAC芯片采用I2C或SPI等低速串行总线把多路并行的数字信号复用到几根串行线上进行传输。由于I2C或SPI总线的传输速度大部分。
芯片与外部连接的主要引脚除了用来供电的VCC和GND外还包括一些功能口和4个外部接口，其中P0是一个数据/地址复用口，P1口和P2口是带有上拉电阻的8位双向输入/输出口，P3口虽然也是带有上拉电阻的8位双向输入/输出口，但是由于其拥有其他。
国外企业由于长时间积累形成的技术优势，特别是在高端 产品核心专用芯片领域的研发优势是国内企业短时间内难以超越的。从技术角度看，以 数字示波器为例，技术门槛主要在于前端模拟电路、ADC 和 DAC、数字信号处理算法等， 从硬件最底层到。
Q20[问:] 差分信号进入ADC芯片,怎样才能保证两差分信号自动均衡呢? [答:] ADC的driver芯片就可以保证差分信号均衡。 Q21[问:] 在电路设计中,实际调试时经常会出现信号串扰的问题,不知道这种问题信号干扰的途径一般是什么,怎么可以减少。
6)一般来讲,用0欧姆电阻连接就可以了。 14.ADC的内部增益越大,其产生的噪声也越大,专家能说说两者之间的原理是什么? ADC内部的PGA增益越大,本身PGA的噪声会增加,另外ADC输入噪声被放大的越多。所以ADC内部增益越大,分辨率越小。
结合光敏电阻,掌握ADC操作过程。 与STM32 ADC有关的信息量不小,为了不让篇幅太长,本章打算分五个部分来讲解,本文是第一部分。 一、ADC的背景知识 ADC是模拟量到数字量的转换,依靠的是模数转换器(Analog to Digital Converter),简称。
与金属膜电阻结构类似,金属氧化物膜主要是在陶瓷棒形成一层锡氧化物膜,为了增加电阻,可以在锡氧化物膜上加一层锑氧化物膜,然后在氧化物膜上加工出螺旋沟槽来精确控制电阻。金属氧化物膜电阻最大的优势就是耐高温。
这种高时钟频率几乎总是由 CPU 独占使用，并在 MCU 内部对其外围模块（ADC、UART、SPI、USB、GPIO 等）进行预分频。在某些 PCB 中，芯片外部存在高频可能是一个问题，因此将高频保持在内部通常是一个好做法。内部振荡器的缺点 内部振荡。
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