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智能电子产品芯方案
这是因为两者的芯片架构的不同,英特尔芯片不能兼容安卓应用的软件,此外高通8155发布于2020年,是手机旗舰芯片855的车规版,也是目前智能座舱领域的旗舰芯片之一。其采用7nm工艺制程,。
这几款低引脚芯片虽说体积小但各种常用的功能模块却不少,如ADC、UART、TIM、I2C、SPI等等,小身材、高性能。 下面就用这其中的一颗芯片STM8L001J3M3来制作一款小型的温、湿度检测及显示。