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炬芯科技(688049.SH)12月23日在投资者互动平台表示,公司拥有较为丰富的产品线,其中中高端蓝牙音箱SoC芯片市场的主要竞争对手为高通和联发科,而根据市场研究机构TSR(Techno Systems Research)于2021年5月出具的研究报告推算,2020年中高端蓝。
公司主要服务于国内外一二线品牌,得到业界主流中高端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可;目前中高端蓝牙耳机SoC芯片市场的主要参与者除了炬芯科技之外,还包括苹果、高通、联发科、瑞昱、恒玄科技,主要服务于品牌客户。根据旭日大数据2020年的研究。
二者形成了目前音频SOC芯片市场的主要格局，但是炬芯科技这家芯片黑马诞生，高通，联发科估计也始料未及。也许在未来的音频芯片市场格局中将形成三足鼎立。这几年蓝牙耳机，智能穿戴设。
但长远来看,紫光展锐抢夺高通、联发科芯片市场份额,并不是不可能。毕竟,紫光展锐芯片是目前唯一可用、可量产的国产手机芯片。 在国产替代呼声越来越大,国内厂商危机意识越来越强,且芯片短缺问题长期存在的情况下,紫光展锐芯片出货量有望持续。
原标题:高通联发科携5G芯片正面“交锋” 来源:和讯网 近年来,高通骁龙系列芯片一直都是各大手机厂商旗舰新机的首选,不过,这两天的手机圈却显得异常精彩。1月19日,高通正式发布了全新的。
当前浏览器不支持最新的video播放 00:00 01:30 01:30 高通和联发科芯片功耗高,因它们没有自研能力#超能新星汇# #视频星计划# #天玑9000旗舰芯# 柏铭007 +关注 免流量看视频 收藏 。
01 高通联发科旗舰芯片“改名”高通新一代旗舰移动平台普遍被外界称为骁龙898，代号为sm8450。但据博主爆料，sm8450的正式命名可能会是“骁龙8 gen1”。同样，联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000，不叫天玑2000。骁龙8 gen1将在月底。
谁能想到,此前在智能手机芯片领域称霸的高通(QCOM.US),会在5G时代来临之时,为了抢下品牌手机商订单,以降价为手段与联发科打做一团。 据分析师郭明琪表示,为了恢复部分市场竞争力,高通强。
领先的 IC设计厂商,尤其是蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案,累积长足的无线通信射频经验与人才,将络达纳入麾下后,联发科进军物联网领域可谓如虎添翼,尤其是在蓝牙耳机领域,。
而这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。而联发科突然宣布要发布5G芯片,恐怕和上个星期高通宣布高通骁龙865芯片将于12月发布的消息有关。根据目前的消息看来,高通。
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