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智能电子产品芯方案
考虑到智能穿戴设备正朝着轻量化、超薄化的方向发展,而汉思化学底部填充胶适合于非常电路板芯片的包封、GPS模块和蓝牙模块芯片的精细填充,目前,汉思化学针对该领域提出的更高填充要求已。
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