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笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发表 新一代 高整合蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片,此系列芯片有3个芯片,分别为命名为A3113,A3512与A3513。这系列BLE芯片,整合24bit Sigma-Delta ADC, TN LCD 驱动功能与笙科专长的RF BLE功。
DPU芯片企业“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资(市北高新大数据基金)等联合投资,既有股东软银中国在本轮继续追加投资。本轮。
在发布会中,Si公司展示了EFR32BG22的亮点,采用纽扣电池供电工作时长可达十年。EFR32BG22的许多特性推动更多物联网低功耗应用落地。信驰达科技推出了基于EFR32BG22芯片的RF-BM-BG22A3蓝。
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