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BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用,封装工艺要求越来越高,底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中,对底部填。
其自主研发的芯片底部填充胶粘接强度高,适用材料广,黏度低可快速填充,低温固化,同时流动性高,返修性能佳,满足双85、500H测试需求,不仅清洁高效,而且质量稳定,已被广泛应用于手机蓝牙芯。
围堰填充胶产品优点 1,单组份,低温快速固化 2,粘着性较好 3,耐热和耐水汽性能好,高可靠性高 围堰填充胶典型封装应用:主要应用在焊接导线后的裸芯片的固定和包封,如 BGA 和 IC 存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。
底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填。
安达自动点胶机包封+底部填充: 用于元器件及驱动芯片的点胶 底部填充胶是一种环氧树脂材料,被填充在芯片底部将BGA焊球包覆,起到密封防护的作用。同时它还有另一个更重要的功能,那就是为。
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