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BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用,封装工艺要求越来越高,底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中,对底部填。
其自主研发的芯片底部填充胶粘接强度高,适用材料广,黏度低可快速填充,低温固化,同时流动性高,返修性能佳,满足双85、500H测试需求,不仅清洁高效,而且质量稳定,已被广泛应用于手机蓝牙芯。
围堰填充胶产品优点 1,单组份,低温快速固化 2,粘着性较好 3,耐热和耐水汽性能好,高可靠性高 围堰填充胶典型封装应用:主要应用在焊接导线后的裸芯片的固定和包封,如 BGA 和 IC 存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。
BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶,汉思的底部填充胶生产的smt元器件底部填充胶,用于芯片补强,主要用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (掩盖100%)填满,从而到达加固的目的。
考虑到智能穿戴设备正朝着轻量化、超薄化的方向发展,而汉思化学底部填充胶适合于非常电路板芯片的包封、GPS模块和蓝牙模块芯片的精细填充,目前,汉思化学针对该领域提出的更高填充要求已。
底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填。
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