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智能电子产品芯方案
其自主研发的芯片底部填充胶粘接强度高,适用材料广,黏度低可快速填充,低温固化,同时流动性高,返修性能佳,满足双85、500H测试需求,不仅清洁高效,而且质量稳定,已被广泛应用于手机蓝牙芯。
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