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蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务 主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙模组用到我公司底部填充胶水 。
数据显示,早在多年前,我国就凭借完善的基础设施服务和独一无二的供应链体系,发展成为全球最大的蓝牙耳机产品生产基地。并吸引了众多世界知名的耳机品牌在我国投资设厂,或寻找代工的合作伙伴。尤其是近几年里,随着芯片级底部填充胶定制厂。
其自主研发的芯片底部填充胶粘接强度高,适用材料广,黏度低可快速填充,低温固化,同时流动性高,返修性能佳,满足双85、500H测试需求,不仅清洁高效,而且质量稳定,已被广泛应用于手机蓝牙芯。
BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶,汉思的底部填充胶生产的smt元器件底部填充胶,用于芯片补强,主要用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (掩盖100%)填满,从而到达加固的目的。
4.华为FreeBuds pro蓝牙耳机 华为FreeBuds pro外观充电盒方圆相间，耳机则呈现几何立方体造型，四四方方的长柄非常具有辨识度；耳机搭载麒麟A1芯片，采用11mm稳态动圈，双核磁路设计，。
考虑到智能穿戴设备正朝着轻量化、超薄化的方向发展,而汉思化学底部填充胶适合于非常电路板芯片的包封、GPS模块和蓝牙模块芯片的精细填充,目前,汉思化学针对该领域提出的更高填充要求已。
BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用,封装工艺要求越来越高,底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中,对底部填。
底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填。
此外,汉思底部填充胶点胶工艺操作性好,点胶加工后易维修,抗冲击性能、抗跌落性能、抗震性能良好,在极大程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性,而且加工环保,符合无铅要求。 目前,汉思研。
围堰填充胶产品优点 1,单组份,低温快速固化 2,粘着性较好 3,耐热和耐水汽性能好,高可靠性高 围堰填充胶典型封装应用:主要应用在焊接导线后的裸芯片的固定和包封,如 BGA 和 IC 存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。
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