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摘要:SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂,在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例,在其设计、测试和可制造性等方面进行研究,并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。
其中通信领域芯片销售规模最大，2020 年销售规模达1,647.10亿元，占行业总销售额的43.12%; 消费领域芯片销售规模次之，2020年销售规模达1,063.90 亿元，占行业总销售额的27.86%。2、 SoC芯片行业情况及未来发展趋势 SoC芯片即系统。
毫不夸张的说,一款SoC设计对于一个配置齐全的、有经验的研发团队来说,也需要3-5年的时间才能完成全部研发工作。芯思想原创 高昂至上亿美金的流片(Tapeout)成本,不可逆的研发时间成本,导致芯片设计的每个环节都不容许出现一点点错误;。
为了更快地执行复杂任务,一些SoC还采用了多个处理器内核。SoC的功能、性能和应用越来越复杂,对芯片设计和晶圆制造也提出了更高的要求。 不同的SoC类型有不同的应用场景,围绕微控制器(MCU)构建的系统级芯片一般用于计算性能要求不高的。
这一平台可以分担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片设计厂商将精力集中在专用设计工作上。继发布RISC-V芯片“玄铁910”后,阿里平头哥近日又推出了一款重要产品——SoC 芯片平台“无剑”。据了解,“无剑”是一款一站式AIoT芯片设计。
用于自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)的复杂芯片(SoC)的开发和验证是一片雷区,无论是车内还是无法预知的道路条件,都构成了一个难点。芯片设计人员经常在完成错综复杂的汽车芯片设计之后,又意识到他们必须回头重新编写,有时甚至需要不。
这在国内也是首次以流片为目标，指导五位本科生设计的RISC-V芯片“果壳”。发布会上也详细介绍了整个项目的时间线。2019年12月19日，一款 64 位 RISC-V 处理器 SoC 芯片完成设计，并基于中芯国际 110nm 工艺完成投片；2020年4月23。
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为了满足SoC芯片复杂且具有挑战性的设计目标,三星采用了IC Compiler II的尖端机器学习技术,使得QoR和生产力有了显著提高,频率提高了高达5%;功耗降低了5%;周转时间有所加快。作为三星首个利用IC Compiler II机器学习技术的量产设计,此次的。
谷歌也加入自研Soc大军,最快明年量产商用近几年,谷歌一直在加强内部芯片设计,近日有消息称,谷歌研发的首款移动端系统级的Soc芯片,在近期成功流片,已经可以在生产线在开始量产,预计会在明年的Pixel 5手机上 首次采用,同时还能提供给。
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