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其中ADC在总需求中占比接近80％。ADC／DAC是整个模拟芯片皇冠上的明珠，核心难度有两点：抽样频率和采样精度难以兼得（高速高精度ADC壁垒最高）以及需要整个制造和研发环节的精密配合。ADC关键指标包括“转换速率”和“转换精度”，其中高速。
ADC芯片产业比普通的芯片更新迭代更快。据悉,全球ADC芯片行业大致以4-6年为一个周期,更新的速度与宏观经济、下游应用需求及自身产能库存等因素密切相关,电子产品更新快,那么ADC芯片性能必然也快。
众所周知,近几年国内专用行业的ADC/DAC需求与日俱增,而中美贸易摩擦加剧让很多企业和应用无法获取高端ADC/DAC芯片支持,特别是高速/高精度产品更是受到国外半导体厂家的管控和制约,其中申请License的时间和周期也让企业的生产和制造都受到。
记住,ADC芯片的速度和精度指标是相互折中,此消彼长的。对应于不同的应用场景,比如测量仪器、医疗电子、汽车电子、工业电子、有线/无线通信等,对ADC芯片的速度和精度都有着不尽相同的要求。在这里,小麒针对不同的应用场景做一下小小的。
ADC是连接真实世界和数字世界的桥梁,属于模拟芯片中难度最高的一部分,被称为模拟电路皇冠上的掌上明珠,具有高技术壁垒、不可替代、应用领域广等特点。衡量ADC性能指标的要素包括采样速率和转换精度,采样速率代表ADC可以转换多大带宽的模拟。
未来几年支撑 ADC 芯片增长的主要驱动因素是 5G、人工 智能、物联网、汽车电子等新兴领域,这些领域所需的产品或技术对信号处理的需求(包括 速度、精度、噪音等)增长迅速,迎来迭代更新。 2.2. 5G 基站落地,应用市场迭代。
国产厂商的高精度∑-Δ ADC完全实现了国产化,且性能不输国际同行。如果是应用更为广泛的SAR ADC,其因为电路规模中等、功耗低,且能兼顾分辨率和采样速率而很受市场欢迎,国产ADC芯片也是风起云涌。据原子半导体联合创始人袁文章介绍,12位。
其中ADC在总需求中占比接近80%。ADC/DAC是整个模拟芯片皇冠上的明珠,核心难度有两点:抽样频率和采样精度难以兼得(高速高精度ADC壁垒最高)以及需要整个制造和研发环节的精密配合。 ADC关键指标包括“转换速率”和“转换精度”,其中高速高精。
未来几年支撑 ADC 芯片增长的主要驱动因素是 5G、人工智能、物联网、 汽车电子等新兴领域，这些领域所需的产品或技术对信号处理的需求（包括速度、精度、噪 音等）增长迅速，迎来迭代更新。5G 为代表的通信领域是 ADC 产品的重要增量。
而全球高速高精度ADC芯片目前主要由美国ADI、TI等企业生产。而美国政府在高速ADC方面正对中国实施出口管制,国内迫切需要突破技术瓶颈做出自己的高性能ADC。 性能方面,ADC的转换速度、精度和功耗是市场主要关注的三个重要指标。“对5G通信等领。
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