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根据采样定理,如果样本点取得不足(ωs2ωM,即欠采样),信号的频谱将发生混叠,如图3所示。所以如果要完整地恢复信号,必须保证足够的采样点。 2 多片ADC采样方式 单片ADC采样是最常见的。调理过的信号通过单片ADC芯片转换成数字信号,供。
如果是N位ADC,则把信号幅度值(也就是纵轴)进行2^N次均匀分割,采样点落入哪个区间,就取这个区间所对应的二进制值(N位),这么做就实现了无限个值变成有限个值的目的了。如图3-5所示。图3-5 量化示意图上述的采样和量化两个阶段,。
3)ADC采样电路 ADC采样电路采用的是AD9480芯片进行设计,这款芯片最高采样率为250MSPS,转换输出数字信号为8位,常温下实际有效位数典型值可以达到7.6位,是一款十分优秀的高性能模数转换器。在其输出端不仅输出LVDS采样数据,同时直接将输入。
在高速ADC设计中,为了达到更高的采样速率,采用了interleaved的架构,即一个模拟输入,输入到两个相同的ADC中,但这两个ADC的采样速率相同,相位相反;最后芯片的数字部分把两路ADC的输出信号重新整合,达到了相对于每路ADC两倍的采样速率。将。
随着电子通信行业的高速发展,越来越多的应用都要求更高的速率和更大的带宽,高速模数转换( ADC) 芯片的采样率已经从以前的MHz 级发展到当前的GHz 级。伴随着信号采样率的不断提高,信号偏斜( SKEW) 、抖动和噪声都在吞噬着时序余量,如。
ADC也就是模数转换器占到总需求的80%以上，因其具有很高的技术壁垒和不可替代性，也被称为模拟芯片皇冠上的明珠。ADC的转化过程主要包括采样和量化，其中采样的速率是衡量采样水平的标准，代表ADC可以转化多大带宽的模拟信号。带宽越大，。
为实现滤波可选的功能,采用ADG1634BCPZ选通芯片,并通过FPGA的控制实现通道选择。 2.4 ADC采集模块 为实现高速、多路并行、高精度信号采集,设计中选用Linear公司推出的逐次逼近型A/D芯片LTC2358-18,该芯片是一款18位、低噪声、8通道同步。
外部也可以参考选择适合ADC精度和温度漂移要求的应用,如图2所示。 D0-D11是并行数据输入/输出口;CS1为芯片的片选信号;RD和WD分别为读写信号;CONV_CLK为提供给AD芯片的工作时钟信号;SYNC为数据同步信号;REFP和REFM为AD的参考电压,。
在全数字化的发展过程中,ADC/DAC芯片需要采样或者输出越来越高的频率、越来越高带宽的信号。而在模拟到数字或者数字到模拟的转换过程中造成的噪声和信号失真通常是很难补偿的,并且会对系统性能造成重大影响。所以,高速ADC/DAC芯片在采样或。
DAC和ADC芯片必须执行一些特定的静态和动态参数检测。下一面一一介绍这些指标: DAC静态参数指标 分辨率(Resolution)是指DAC输出端所能变化的最小值。 满量程范围(FSR), 是指DAC输出信号幅度的最大范围,不同的DAC有不同的满量程范围。
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