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芯东西（公众号：aichip001）作者 | 高歌编辑 | Panken芯东西6月30日报道，今天上午，三星电子官宣，已开始量产基于GAA晶体管（Gate-All-Around FET，全环绕栅极）结构的3nm芯片。
与5n代理芯海m制程相比，3nm制程降低了45%的功耗，提升了23%的性能，并减小了16%的面积三星电子正在位于首尔南部华城市的晶圆厂生产3nm这是全球首次采用GAA晶体管结构的芯片，标志着芯片制造进入了新的时代。
三星电子称，其GAA晶体管芯片将应用于高性能、低功耗计算领域，并计划扩展到移动处代理芯海理器据外媒报道，一家中国矿机芯片公司将成为三星电子3nm制程的首位客户，高通也预定了三星电子的3nm制程。
三星代工业务和半导体研发中心的领导者举起三根手指作为3nm的象征，庆祝该公司首次生产采用GAA架构的3nm工艺（图片来源：三星电子）一、晶体管结构进入GAA时代，第二代3nm代理芯海制程参数宣布三星电子称，其3nm制程正在使用MBCFET（Multi-Bridge-Channel，多桥通道晶体管）技术，这是基于GAA晶体管结构的一种技术。
该技术通过降低供应电源水平，提升了芯片电流和功率，首次突破了FinFET晶体管（Fin Field-Effect Tra代理芯海nsistor，鳍式场效应晶体管）的性能限制相比于GAA技术的纳米线和纳米片通道，三星电子采用的MBCFET技术具有更宽的通道，具备更高的性能和更好的能效表现。
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三星电子晶体管结构路线图（图片来源：三星电子）三星电子的3nm制程将能够调整通道宽度，以适应更多客户的需要三星电子还强调，其GAA技术的设计优势来自于DTCO（设计技术协同优化），这能够帮助提升芯片的PPA（性能、功率、面积）。
和5nm制程相比，三星电子的第一代3nm制程能够降低4代理芯海5%的功耗，提升了23%的性能，并减小16%的面积而第二代3nm制程将有进一步的优化，将降低50%的功耗，提升30%的性能，降低35%的面积此外，三星电子还提到，自2021年第三季度开始，其和Ansys、Cadence、Siemens、Synopsys等SAFE（Samsung Advanced F代理芯海oundry Ecosystem）合作伙伴一起提供了经过验证的设计基础，这帮助三星电子的客户在短时间内完善了它们的产品。
三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi称：“我们将继续在具有竞争力的技术开发中积极创新，并建立有助于加速技术成熟的流程”据日经亚洲报道，三星电子正代理芯海在位于韩国首尔南部的华城市生产3nm芯片
三星电子副总裁Michael Jeong（左一）、企业执行副总裁Ja-Hum Ku（左二）、三星代工业务公司副总裁Sang Bom Kang（左三）正在三星电子华城园区的生产线上举起3nm晶圆（图片来源：三星电子）
二、三星3nm首个客户或为中国公司，台积电下半代理芯海年量产3nm据外媒报道，三星电子3nm制程的首个客户是中国挖矿芯片公司，也有消息称三星电子已收到高通的预定订单，高通将随时能够采用其3nm工艺本月初，三星电子副会长李在镕访问欧洲，拜访了包括IMEC（比利时微电子研究中心）和荷兰光刻机公司ASML在内的重要供应链机构和公司。
当前，三星电子正在美国德克代理芯海萨斯州泰勒市投资170亿美元，建设新的先进制程晶圆厂该工厂计划于2024年下半年投产，占地超过500万平方米三星电子将该晶圆厂和其位于韩国平泽市的晶圆厂并列，将两处的晶圆厂视作其未来全球半导体制造的关键。
除了三星电子，台积电也计划在今年下半年量产3nm制程（N3工艺）不过相比于三星电子的3nm制程，代理芯海台积电的N3工艺仍将采用FinFET晶体管结构此外，台积电还宣布，将在2025年前量产2nm芯片据悉，台积电3nm的首批客户将包括英特尔、苹果两大科技巨头。
结语：三星率先开启GAA晶体管时代，先进制程之战进入白热化随着先进制程不断演进，先进制程芯片制造的难度不断增大，这也为三星电子带来了不少挑战此前代理芯海，三星电子7nm和5nm制程产品均出现良率和功耗问题，使高通等头部客户转投台积电。
近几个月来，三星电子的良率情况曝光和代工业务高管人事调整不断但本次三星电子能够如期完成3nm制程的量产，或有助于恢复下游客户的信心其基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代未来，台积电、三星、英特尔等先进代理芯海制程玩家的竞争仍将继续，这场逼近物理极限的战争“硝烟”正浓。
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