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IT之家 2 月 23 日消息，据集微网报道，供应链消息人士透露，苹果 iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺制程，从 40nm HV 升级至 28nm HV，这一改变有助于进一步降低功耗，提高续航能力。

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目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI其中，三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。代理芯海

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苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益同时，最近有消息传出，联咏有可能在 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链苹果 OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因

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第一，28nm HV 工艺制程可以进一步降低 OLE代理芯海D 驱动芯片功耗，提升 iPhone 15 系列机型续航能力第二，LX Semicon 和三星 System LSI 合作的晶圆代工厂正在将 OLED 驱动芯片工艺制程从 40nm HV 迁移到 28nm HV，并将 40nm 工艺制程转向 eFlash 闪存等其他类型芯片。

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他们承接 40nm OLED DDI 订单的意愿不高尽管中国台湾晶圆代工厂减少了 40nm HV OLED 驱动芯片晶圆代工产能，但随着柔性 OLED 出货量的持续增长，对 40nm OLED 驱动芯片晶圆代工产能的需求反而增加，这可能导致 40nm HV OLED 驱动芯片晶圆代工产能短缺。

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同时，苹果 OLED 驱动芯片向 28nm HV 迁移的过程中，也可能造成 28nm 产能的紧缺，因此导致现在芯片设计厂商开始竞争可用的 40nm 和 28nm 晶圆代工产能IT之家搜索发现，目前并没有关于下一代 iPhone 的显示屏将升级的传闻，但预计将全系采用灵动岛设计，代理芯海iPhone 15 Pro 系列机型的边框也有望变得更窄。

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