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HOT热点资讯一览1.  3M半导体冷却剂厂无限期关闭2.  昆山升级疫情防控措施！数家PCB大厂停产3.  台积电提产：5nm提高到15万片/月 3nm今年投产4.  缺口巨大！俄称已找到几家中国IC供应商

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5.‍  英伟达将使用台积电4nm工艺生产H100 GPU6.‍  楷领科技与新思科技达成战略合作7.  上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索13M半导体冷却剂厂无限期关闭

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4月4日消息，据外媒报道，3M位于比利时的半导体冷却剂工厂因当地环境法规收紧而无限期关闭据悉，该工厂占全球半导体冷却剂总产量 80%，对蚀刻技术至关重要这项措施于 3月8日执行，3M 已经在3月18日向客户发出正式通知。

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据了解，3M 客户包括台积电、三星、SK 海力士和英特尔，目前还无法确定无限期关闭工厂对于这些重要客户的影响业内人士透露，目前客户库存可承受一到三个月，除非在这段时间内解决这个问题，否则全球制造业可能面临巨大的冲击。

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2昆山升级疫情防控措施！数家PCB大厂停产

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江苏疫情严峻，截至4月4日下午6点，已有近百家台商宣布延长停工苏州昆山之前宣布4月2-6日停工，但疫情未见好转，昆山政府表示，封控措施将续延至4月8日，企业全面实施封闭管理，人员非必要不得离开昆山由于昆山是PCB生产重镇，加强疫情管控措施，PCB产业首当其冲。

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除此之外，昆山是台商大本营，资料显示台资PCB厂昆山产能占比为：台光电约30%至40%、欣兴约20%至25%、台郡与南电各为四成，定颖则为60%至65%目前南电、南亚、同协、台光电、欣兴等多家台企昆山厂陆续宣布配合当地政策暂时停工或采取人员闭环调度管理。

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3台积电提产：5nm提高到15万片/月 3nm今年投产

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4月5日消息，台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进据了解，增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。

台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产进入生产的变体被称为“N3B”，预计初始产量将在每月4万至5万片之间“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在2023年投入生产。

4缺口巨大！俄称已找到几家中国IC供应商

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4月6日，据路透社援引俄罗斯支付体系高管表示，俄罗斯正向中国寻求微芯片供应，以应对西方国家的制裁俄罗斯受西方国家制裁影响，在国际支付体系中支付受阻国内本土Mir支付体系填补了这一空缺，从而导致俄罗斯本土Mir支付系统相关银行卡需求猛增，微芯片面临短缺。

俄罗斯国家信用卡支付系统(NSPK)董事会成员Oleg Tishakov表示：“我们正在寻找新的微芯片供应商，在中国找到了几家，正在进行认证”同时有俄罗斯银行表示，为了替代维萨和万事达卡，正与中国银联联合发卡，这将有利于为俄罗斯人提供在海外的支付服务。

5英伟达将使用台积电4nm工艺生产H100 GPU

4月6日消息，据国外媒体透露，目前英伟达已经与台积电就其部分产品建立了合作伙伴关系有消息称，NVIDIA将向台积电支付70亿美元以确保其产品能够使用台积电的5纳米工艺技术至2022年底，台积电有可能会向NVIDIA供应其全产品线的GPU芯片。

业内人士预计，台积电届时将垄断2022年英伟达所有的GPU订单，未来台积电的代工市场份额有望进一步扩大（英伟达拥有全球GPU市场80%的份额）还有传言称，英伟达已同意向台积电支付100亿美元费用用于抢排4nm工艺的队。

此外，该公司还在与英特尔公司就英特尔的代工服务(IFS)计划进行谈判6楷领科技与新思科技达成战略合作

4月6日，集成电路设计云公司楷领科技宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新的集成电路企业赋能和创新模式。

楷领董事长兼首席执行官冯江先生表示：“我们很高兴与积极拥抱云生态的新思科技合作作为全球领先EDA公司，新思科技基于其云优化的SaaS芯片开发解决方案，针对中国集成电路产业的特点和需求，选择楷领作为国内云生态伙伴，这不仅充分配合了临港新片区的产业定位，也是对楷领生态定位的肯定。

我们的云平台可为广大芯片设计公司快速部署芯片设计环境，智能配置资源并对安全性进行优化，切实提升设计效率，降低创新门槛，推动集成电路企业快速成长”7上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索‍

4月7日，上海贝岭在互动平台表示，公司具备独立的IGBT芯片设计能力，IGBT产品完成Trench FS技术开发，相关产品已在终端客户实现设计导入，开始小批量生产；汽车点火IGBT和车载空调IGBT汽车电子产品实现量产。

公司已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索此外，上海贝岭披露称，公司1200V SIC MOSFET平台相关产品正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出声明：部分图文来自网络侵权即删。

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