2.png)
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
2022年12月12日，此前有投资者在互动平台提问中微半导(688380.SH)：公司最新发布了新一代车规级MCU芯片，截止目前车规级芯片出货量如何?公司会加大在汽车电子车规级产品上的布局投入吗?公司会计划进入芯片上游材料领域吗?公司如何看待最近的芯片市场?
中微半导工对此回复表示：公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级，具体出货量请关注公司未来的定期报告车规级产品是公司未来的重要布局，会持续加大研发投入，力求产品大小资源系列化，满足客户更多应用场景的需求。
公司是一家芯片设计公司，专注于数字和模拟产品的设计、研发和销售，晶圆生产采取委外加工，公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
.png)
