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深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
● 本报记者 齐金钊日前，芯片设计企业中微半导提交科创板首发上市申请并回复了首轮问询中微半导介绍，近年来，一系列鼓励家电、消费电子、电机、电池以及传感器行业发展的政策出台，为下游市场发展奠定了良好的政策基础，预计将给公司产品带来持续增长的需求。
强化设计能力中微半导专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案MCU中文名称为“微控制单元”，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上。
2018年、2019年、2020年，公司营收分别为1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元；净利润分别为3263.39万元、2497.49万元、9369.00万元中微半导表示，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1000个。
目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应在产品布局上，中微半导介绍，公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过16亿颗。
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产品应用方面，公司产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等国内外品牌客户采用。
提升竞争优势从收入构成看，过去三年中微半导的家电控制芯片收入占比分别为80.70%、68.66%和56.90%，占比较高值得关注的是，近年来家电厂商纷纷布局控制芯片的研发例如，格力于2018年自建半导体公司，并投资了三安光电和安世半导体。
2019年格力研发了AI跨界系列芯片，并实现年产1000万颗MCU对于下游厂商自主研发带来的影响，中微半导表示，下游主要家电厂商自研芯片主要为满足部分自主产品的需求，相互之间销售芯片的可能性较低根据公开资料，下游主要家电厂商自研的芯片仅可满足该等公司部分产品中的需求，与公司等专注于IC设计的芯片公司相比，年均产量不高。
因此，下游主要家电厂商自研的芯片并不具备规模效应，芯片成本不具备优势同时，公司在迭代更新和技术积累方面有一定优势报告期内，公司来自美的、九阳等下游主要家电厂商的订单金额呈逐年增长趋势完善产品布局根据工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，将重点推广智能终端市场，瞄准智能手机、穿戴式设备、无人机、AR/VR设备等智能终端市场，推动微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器等各类电子元器件应用。
公开资料显示，当前全球MCU市场格局较为集中，海外龙头公司占据优势中国MCU厂商与国际一流企业差距较大，在全球MCU市场占比较小，高端MCU渗透率不足同时，国内MCU市场集中度较为分散中微半导坦言，公司在主要技术指标、产品布局、市占率等方面，与行业龙头公司存在一定差距。
技术指标方面，公司在CPU内核先进性、CPU数量、管脚数等方面与行业龙头企业存在差距但公司在触摸通道数量、模拟外设集成度、工作温度范围、工作电压范围等方面具备一定优势同时，公司在CPU内核先进性、大存储资源和55纳米以上工艺制程等方面积极布局，不断缩小与行业龙头企业在技术指标上的差距。
中微半导表示，将持续专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，通过技术的不断更新迭代，突破大家电、工控、汽车电子、物联网等领域的技术壁垒，拓展与完善公司的产品布局，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，不断提升公司的市占率。
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