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深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
不知从何时起，国人越来越关心半导体产业10nm、7nm、5nm 工艺挂在嘴边，光刻机、台积电、中芯国际等名词也是张口即来特别是当华为被列入实体清单以后，越来越多的人开始对芯片产业链产生浓厚的兴趣国内半导体行业何时能够赶上世界水平，成为大家最为关心的话题。
芯片生产需要代工厂制造晶圆，制造晶圆需要大量尖端设备大部分对芯片生产过程一知半解的小伙伴，第一时间会联想到光刻机诚然，光刻机在芯片生产中的作用无可替代，不过还有一种设备，重要性不亚于光刻机，它就是晶圆制造过程中不可缺少的刻蚀机。
光刻机技术阿斯麦一家独大，国内曾经传出上海微电子“造出”28nm 光刻机的新闻，可惜事后发现，只不过是一个毫无来源的假新闻相比光刻机，国内刻蚀机领域发展速度惊人前不久，中微公司董事长尹志尧透露，公司研发的等离子刻蚀设备已经进入客户 5nm 生产线。
5nm 工艺，世界第一从中微公司之前发布的公告可以获知，中微公司长期与台积电保持合作关系。因此，基本可以推断，中微公司的客户基本可以断定为技术世界第一的台积电。
在晶圆制造领域，台积电技术明显领先于竞争对手，苹果A14 芯片、苹果M1 芯片、华为麒麟9000 芯片，纷纷采用台积电 5nm 制程工艺中微公司等离子刻蚀设备进入台积电 5nm 生产线，说明其技术已经可以比肩国际巨头。
台积电对其采用的设备、材料供应商，并非单纯的上下游供应商，而是协同技术研发的合作伙伴中微公司与台积电的合作，除了最新的 5nm 刻蚀机，还有 3nm 工艺同步验证也就是说，5nm 刻蚀机才刚刚投入使用，中微公司 3nm 刻蚀设备就已经参与台积电 3nm 制程工艺研发。
未来一两年，等台积电 3nm 工艺成熟，中微公司就可以紧跟最新技术，为3nm 工艺提供刻蚀机。
刻蚀机不可或缺事实上，刻蚀机并没有严格的7nm、5nm 区分，刻蚀机工作过程实际就是浸泡、侵蚀一种芯片，在设计完成之后首先在金属表面覆盖一层光刻胶，就形成所谓的晶圆接着轮到光刻机登场，通过透镜把电路图案缩小到纳米级，然后照射到晶圆上。
最后，刻蚀机出场，将没有光刻胶的那部分金属溶解。溶解完之后，晶圆表面就变成了设计者想要的形状，芯片的雏形也就完成了。
▲ 刻蚀过程从芯片制造过程可以看出，光刻需要多重曝光、透镜与光源都异常复杂，所以目前阿斯麦垄断高端光刻机三星、台积电、英特尔等芯片制造巨头，全都得看阿斯麦脸色刻蚀机虽然没有光刻机重要，但是刻蚀机对于晶圆制造同样重要，没有它芯片就无法生产。
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自从华为被禁，国产替代就成了热门话题，几乎在一夜之间，所有人都在讨论国产技术、工艺、设备替代国外
▲ EDA 工具但是，冷静下来思考，很多技术并非一时半会可以攻克，比如光刻机，比如EDA 工具，国内企业在该领域没有技术积累，贸然提起国产替代只会徒增笑料因此，我们讨论国产替代，首先要从技术难度没那么高的领域做起，比如刻蚀机，比如DRAM 存储芯片，比如晶圆生产。
如今，晶圆生产有中芯国际，DRAM 芯片有长鑫，封装有长电，加上刻蚀机达到国际先进水平的中微公司，国产企业已经在诸多领域实现国产替代。
刻蚀机可以解除华为困局吗？中微公司 5nm 刻蚀机消息传出后，立马有媒体渲染华为或借此脱困事实上，但凡对半导体行业稍有了解，就不会得出如此离谱的结论前面小黑说过，刻蚀机属于基础设备，为台积电等晶圆工厂提供设备。
单靠中微公司自己，并没有能力为华为生产芯片
晶圆制造过程繁杂无比，除了我们前面提到的光刻、蚀刻，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术简而言之，中微公司确实攻克了5nm 难关，但仅限于5nm 制程关键设备刻蚀机，对于其他工艺流程与技术，中微公司并没有涉及。
虽然中微公司取得的进步非常值得鼓励，但是热炒中微公司在半导体中的地位并无必要
▲ 中微公司主要客户现阶段，中微公司仅仅是刻蚀机领域中的小角色，前面还有美国应用材料、泛林、东京电子等巨头公司。中微公司想要更进一步，还需持续努力。
芯片制造，难比登天，每一次国产企业的突破，都是值得铭记的历史时刻不过，芯片制造同样需要脚踏实地，切勿盲目戴高帽中微公司刻蚀机进入台积电5nm 生产线，说明其技术水平已经世界一流不过，对于中国半导体产业来说，刻蚀机实现完全国产还不够，光刻机与先进制程工艺依然是摆在面前的两座大山！路漫漫其修远兮，吾将上下而求索，对于国内半导体产业来说，接下来要走的路还很长！。
图源：中微公司、华西证券、pixabay
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