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功率半导体赛道的火热，吸引了大量公司赴科创板、创业板上市近日，又一家功率半导体企业赴创业板IPO3月7日，黄山芯微电子股份有限公司（以下简称“芯微电子”）创业板IPO申请获得深交所受理芯片是资本密集型、技术密集型行业，对人才要求很高。
然而芯微电子招股书（申报稿）显示，公司并无硕士学历员工，本科学历员工仅16人，占比2.02%芯微电子是一家功率半导体领域的IDM厂商，形成了以芯片设计及晶圆制造为核心，涵盖上游材料和后道封装在内的多维度业务体系。
在未来发展规划方面，其欲发展为国内功率半导体全产业链布局的领先企业那么，芯微电子的人才团队能支撑其雄心吗？《每日经济新闻》记者3月24日致电芯微电子，并经该公司工作人员要求发送采访函截至发稿，尚未收到回复。
约98%员工学历不足本科截至2021年9月20日，芯微电子在册员工793人，其中本科学历16人，占比2.02%；大专学历123人，占比15.51%；高中及以下学历654人，占比82.47%。
图片来源：招股书截图在芯微电子核心技术人员中，本科学历占比也不足一半该公司共有饶祖刚、王日新、王民安、叶民强、项建辉这5名核心技术人员，其中，饶祖刚为公司董事、总工程师，其为本科学历，硕士学位，正高级工程师；王日新为芯微电子创始人，曾于沈阳工业大学电力半导体专业大专《专业证书班》学习。
而王民安、叶民强、项建辉分别为本科、大专、大专学历5名核心技术人员中，仅饶祖刚、王民安两人获得了本科学历饶祖刚虽然取得北京大学电子与通信工程专业硕士学位，但招股书中没有提及其是否取得硕士研究生学历考虑到芯微电子793名在册员工中并无研究生学历，饶祖刚应该仅有硕士学位，而无硕士研究生学历。
另外，芯微电子研发人员共88人，但公司仅有16名本科员工也就是说，大部分研发人员都是本科以下学历同行上市公司中，立昂微（605358.SH）于2021年年报中披露其研发人员学历该公司研发人员共423人，7名博士研究生、77名硕士研究生、218名本科、118名专科、3名高中及以下。
因此可得，立昂微研发人员本科及以上学历占比为70.39%另外，芯微电子表示，公司建立了以市场需求为导向的研发体系研发流程主要包括项目立项、设计开发、样品试制、小批量验证以及量产转化等阶段，每个阶段均由研发部牵头，营销部、材料制造部、芯片制造部、封装制造部以及采购部等多个部门深度参与。
即公司研发流程每个阶段均由研发部牵头有趣的是，芯微电子研发部副部长汪杏娟仅初中学历其历任芯微电子前身黄山电器扩散车间主任、技术中心副主任、监事会主席，2020年8月至今，汪杏娟任芯微电子监事会主席、研发部副部长。
芯微电子是一家IDM公司，即设计、制造、封装均有布局而其封装一部部长金文芳同样是初中学历金文芳历任黄山电器焊接组组长、封装制造一部部长、职工监事2020年8月至今，其担任芯微电子封装制造一部部长、职工监事。
研发人员薪酬偏低芯微电子表示，功率半导体的研发生产过程涉及微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要相关人员综合掌握多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业IDM模式对企业在芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节的技术和工艺储备都提出较高要求。
缺少任何一个环节的技术和工艺的储备均无法建立起完整的IDM模式人才正是建立完整IDM体系的重要因素近年来，芯片行业人才短缺问题愈演愈烈，各大公司纷纷高薪“抢人”2021年年中，一位业内人士便告诉《每日经济新闻》记者，其学弟在上海一家芯片设计公司拿到40万/年薪水。
据芯片人才培训机构叩持电子信息显示，某西安公司招聘模拟版图设计工程师岗位薪酬待遇为2万元/月-3.5万元/月，15薪；某广州公司招聘IC数字后端工程师薪酬待遇为1.8万元/月-3.5万元/月，13薪；南京某公司招聘芯片验证工程师薪酬待遇为1.8万元/月-3万元/月。
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而芯微电子研发人员平均月薪仅1万出头该公司2021年1-9月研发费用共计1689.27万元，其中职工薪酬为810.53万元照此计算，88名研发人员人均月薪为1.02万元对比上述公司提供的薪资，芯微电子员工薪酬相对偏低。
对比同行上市公司，芯微电子薪酬也相对偏低立昂微2021年年报显示，公司研发费用中职工薪酬为8230.04万元，研发人员共423人照此计算立昂微研发人员平均月薪为1.62万元捷捷微电（300623.SZ）2020年年报显示，该年度研发费用中职工薪酬为3729.39万元，研发人员共208人，即平均月薪为1.49万元。
不过，也有上市公司研发人员平均薪酬大幅低于芯微电子扬杰科技2020年研发费用中职工薪酬为4982.70万元，研发人员676人，即平均月薪0.61万元事实上，芯微电子不论是从专利数量、研发人员人数都大幅低于可比公司。
截至2021年12月30日，捷捷微电、扬杰科技、华微电子、立昂微专利数量分别为99项、285项、74项和62项，芯微电子仅为20项研发人员方面，上述可比同行分别为208人、676人、616人和273人，芯微电子仅为88人。
多项产品毛利率低于可比同行根据专业化分工和经营模式的不同，半导体行业的企业可以分为一体化模式（即IDM）和垂直分工模式芯微电子正是一家IDM公司，集功率半导体上游材料生产、芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。
公司产品以晶闸管为主，涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）原材料方面，芯微电子自研自产6英寸抛光片、外延片芯片方面，其2020年实现5英寸晶闸管芯片的量产。
从招股书来看，国内可比公司普遍营收、净利润大幅高于芯微电子，但采取IDM模式经营却相对稀少2021年1-9月，捷捷微电、扬杰科技、华微电子、立昂微营收分别为13.46亿元、32.41亿元、16亿元和17.53亿元，净利润分别为3.88亿元、6.07亿元、0.62亿元和4.18亿元。
芯微电子2021年1-9月营收2.75亿元，净利润0.79亿元。与四家可比同行上市公司相比营收和利润规模较小。
此外，芯微电子虽在外延片、晶闸管、MOSFET、二极管等行业均有布局，但多个产品毛利率低于可比同行外延片方面，芯微电子主要与立昂微对比2021年1-9月外延片毛利率为25.08%，而立昂微2018年、2019年外延片毛利率分别为51.86%、49.95%，2020年半导体硅片毛利率为40.66%。
对此，芯微电子表示主要系公司新产线刚刚建成投产，新厂房、新仓库及其他配套设施的折旧费用较高主力产品晶闸管方面，芯微电子主要与捷捷微电对比2020年，捷捷微电晶闸管器件、晶闸管芯片毛利率分别为56.12%、71.84%，芯微电子毛利率分别为46.30%、62.98%，均低于捷捷微电。
芯微电子认为，产品应用领域的不同以及疫情的影响导致2020年公司晶闸管芯片毛利率低于捷捷微电，但不存在明显差异MOSFET方面，芯微电子主要与捷捷微电、立昂微对比2020年，捷捷微电MOSFET器件、芯片毛利率分别为19.05%、9.71%，而芯微电子毛利率分别为-11.04%、-15.74%。
值得一提的是，立昂微2018年、2019年MOSFET芯片毛利率均低于芯微电子另外，受益于下游景气及产能提升等因素，芯微电子2021年1-9月MOSFET毛利率大幅提升，MOSFET芯片达到40.16%，MOSFET器件达到1.20%。
需要注意的是，据方正证券数据，4英寸硅片、5英寸硅片、6英寸硅片分别于1980年左右、1985年左右和1990年左右推出目前市场主要由12英寸硅片、8英寸硅片占据据SEMI统计，2019 年12英寸硅片占全部半导体硅片出货面积的67.2%。
根据IC Insights预测，2021 年12英寸硅片产能占比有望提升至71.2%根据沪硅产业招股书，国内12英寸芯片制造产能持续提升，8英寸、6英寸芯片制造产能将持续下降而芯微电子拥有两条芯片制造产线，分别为4英寸、5英寸。
可以看出，芯微电子芯片产线与目前市场主流硅片需求之间存在差距记者|朱成祥编辑|杨夏（实习）程鹏 盖源源 杜恒峰校对|何小桃封面图片来源：视觉中国（图文无关）
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