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外资大幅流入的半导体个股！从政策端来看，国内会议强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量其中，政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，引导长期投资；。
2月底，国资委也表示：未来着力在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破其中包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。
此外，美以涉及安全等无理理由，将28个我国实体列入实体清单，被纳入清单的包括AI公司帝四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科等新一轮实体清单的发布，倒逼我国加快半导体产业自主可控，电子行业关系我国安全，举国机制攻关关键领域，在重要会议期间，不排除出台集成电路产业相关政策。
回到二级市场上，近期有哪些半导体个股获得外资的大幅流入呢？在前期北上资金大幅流入A股市场的阶段，不少半导体股个股备受外资的青睐！统计数据显示，进入2023年，共有19只半导体获北上资金不同程度增仓，其中上海贝岭、国民技术、瑞芯微3股持仓已翻倍；全志科技、长电科技、晶方科技仓位增长超过50%。
近五个交易日，北上资金增仓了25只半导体股，其中6股获净买入超1亿，分别为复旦微电、紫光国微、北方华创、斯达半导、通富微电、中微公司。
需要注意的是：上述部分半导体个股近期已有一定涨幅，投资者应理清其基本面，切勿盲目追高进场1.复旦微电：北上资金近一周净买入666.32万股，累计增仓金额为4.82亿元；目前北上资金总持有复旦微电2417.12万股，占流通股比例为8.08%，1月份至今，北资累计增仓了1436万股；。
国产大型半导体设计企业，FPGA芯片设计领域领先；复旦微电主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试等，目前公司已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线；
公司正在积极开展新一代基于14/16nm的10亿门级产品开发，进一步丰富28nm制程的FPGA及PSoC芯片种类以拓展新的市场公司在此前发布了业绩快报，2022年实现净利润约为10.80亿元，较上年度上升109.88%；扣非净利润为10.24亿元，较上年度上升130.51%。
2.紫光国微：北上资金近一周净买入437.83万股，累计增仓金额为4.75亿元；目前北上资金总持有紫光国微3250.93万股，占流通股比例为3.83%，1月份至今，北资累计增仓331万股；
国内集成电路芯片设计龙头，紫光国微主要业务包括集成电路芯片和石英晶体元器件方向，产品涵盖智能安全芯片、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面，公司2x纳米FPGA系列产品已逐步成为主流产品，新一代更高性能1x纳米FPGA系列产品推进中；单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的份额持续提升；
3.北方华创：北上资金近一周净买入137.32万股，累计增仓金额为3.36亿元；目前北上资金总持有北方华创1982.15万股，占流通股比例为3.76%，1月份至今，北资累计增仓45万股；
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作为国内唯一的平台级设备企业，北方华创产品管线覆盖除光刻机外的所有设备，下游客户覆盖半导体及泛半导体行业的龙头公司，将持续受益于国产替代的浪潮公司N7项目将在2023年开展二次结构施工，建成后形成年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。
公司预计2022年度实现预计实现净利润21.00亿至26.00亿，同比增长94.91%至141.32%；预计扣非净利润19.00亿至24.00亿，同比增长135.52%至197.50%。
4.斯达半导：北上资金近一周净买入70.06万股，累计增仓金额为2.05亿元；目前北上资金总持有斯达半导1833.08万股，占流通股比例为10.73%，是北上资金持股比例最高的半导体个股，1月份至今北资累计增仓92万股；
国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商，公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研产销公司细分产品在下游各行业不断突破在新能源汽车领域，公司应用于800V高压平台主电机控制器的车规级SiC模块在高端新能源汽车市场大批量装车。
光伏发电和储能领域，公司的IGBT模块以及分立器件在光伏电站和储能系统中大批量装机并迅速上量公司此前发布了业绩预告，预计2022年实现净利润8.12亿至8.25亿元，同比增加103.82%至107.09%；实现扣非后净利润7.62亿-7.75亿元，同比增加101.55%至104.99%。
5.通富微电：北上资金近一周净买入782.06万股，累计增仓金额为1.86亿元；目前北上资金总持有通富微电3141.55万股，占流通股比例为2.36%，1月份至今，北资累计增仓932万股；
通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商，公司主要从事集成电路的封装和测试，与50%以上的世界前20强半导体企业成功建立合作公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
此外，公司的FCBGA封装技术方面行业领先，已完成5nm制程的FC技术产品认证，逐步推进13颗芯片的MCM研发。
6.中微公司：北上资金近一周净买入127.64万股，累计增仓金额为1.51亿元；目前北上资金总持有中微公司2098.49万股，占流通股比例为3.45%，1月份至今，北资累计减仓502万股；
作为国内半导体设备龙头企业，中微公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备等公司的MOCVD设备产品是三五族化合物半导体制造的关键核心设备，应用于照明，大面积显示屏、功率器件、微显示等新兴领域，市场规模和应用领域扩展迅速。
公司发布2022年业绩快报，全年实现营收47.40亿元，同比增长52.50%；归母净利润11.70亿元，同比增长15.66%；扣非后归母净利润9.19亿元，同比增长183.44%仁者见仁，智者见智，上述部分观点根据公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据；。
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