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中微电芯片 深圳鼎盛合代理中微SOC芯片

更新时间: 2023-03-17 16:34:06
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深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品,可为客户提供软硬件方案设计开发,并提供免费取样服务

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一、关于中微电深圳中微电科技有限公司,隶属于中国电子信息产业集团有限公司(CEC)由来自美国硅谷享誉盛名的资深行业专家梅思行和周志德等有识之士,于2009年4月创立,是一家拥有十多年历史的半导体设计公司,专注于图形处理器GPU的设计、研发,产品广泛应用于智能家居、边缘计算、人工智能等领域。

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校招职位面向对象:2022届毕业生(优秀的2021届毕业生也可适当放宽筛选条件)工作地点:深圳、南京待续上海、成都、西安...需求岗位:校招流程简历投递8月18日-11月15日每位同学限投递一个职位,且投递之后将无法更新已投递的内容。

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初筛及复筛8月18日-11月15日包含HR筛选、部门筛选、部分职位含笔试面试8月18日-11月15日以线上面试为主,部分职位终面采取线下面试的形式结果反馈9月10日-11月底面试环节结束后,HR将会在9月10日至11月底以邮件或电话的形式反馈最终结果。

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四、福利政策六险一金、季度奖金、年度奖金、项目奖金、股权激励、8天+带薪年期、年度旅游、俱乐部活动、节日礼品/礼金、生日礼物/生日会简历投递通道https://app.mokahr.com/m/campus。

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_apply/icubecorp/40038投递方式一:点击“阅读原文”查看职位-选择意向岗位投递投递方式二:扫描下方二维码-查看职位-选择意向岗位投递投递方式三:hr@icubecorp.cn,邮件标题:应聘岗位+工作意向地+毕业学校+联系电话。

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六、工作地点深圳:深圳市南山区高新园高新南六道8号航盛科技大厦14层南京:江苏省南京市浦口区江北新区星火路15号IC创芯孵化器207室七、招聘岗位JD:软件开发工程师岗职位描述:1、GPU芯片编写固件程序;。

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2、GPU芯片编写驱动程序;3、OpenGL\OpenCL SDK开发;4、GPU芯片的CPU和操作系统软件适配任职要求:1、本科及以上学历,计算机科学、电子工程学、自动化、机械等相关专业;2、扎实的编程能力,有优秀的设计能力和代码品味,热爱编程,熟悉(C/C++/Linux/Python)语言;。

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3、深刻理解计算机体系结构及操作系统原理;4、具有较强的学习及问题分析能力,敢想敢做,追求极致,做事踏实有恒心,有反思意识,具备良好的团队协作能力,愿意和团队一起进步软件测试工程师岗职位描述:分析需求,设计用例,开展产品研发过程中各阶段的测试,甄别当前阶段的风险。

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对产品问题进行报告和跟踪,现场调试,收集数据等方式协助和推动研发调查,跟进问题生命周期并编写测试报告;参与效率提升事务,通过优化流程、引入或开发工具、提高测试自动化率等方式开展工作关注用户对产品的反馈,贴近用户的视角,提出产品改善意见。

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任职要求:1、本科及以上学历,软件工程,计算机科学、电子、通信、网络等相关专业;2、深刻理解计算机体系结构及操作系统原理;3、有良好的软件工程基础,了解软件开发流程、软件测试理论,掌握一门或几门技术进行开发(C/C++/Linux/Python)

4、良好的英语读写能力,能作为工作语言;5、优秀的个人综合素质,积极主动、独立思考、有团队合作精神、能顺沟通,抗压能力强;数字芯片开发工程师岗职位描述:1、负责数字电路前端设计和仿真自测;2、参与产品代码的验证、综合、优化以及时序分析工作;

3、参与流片后的相关测试任职要求:1、本科及以上学历,集成电路、微电子、电子信息、计算机、通信工程等相关专业;2、熟悉Verilog语言,逻辑思维严谨,有过ASIC、FPGA项目开发经验优先;3、熟悉AMBA总线协议,了解图形图像处理或PCIE/DDR接口协议优先;。

4、勤学善问,自学能力强,能独立思考和解决问题,对新技术有浓厚兴趣和追求,热爱GPU领域,有相关竞赛获奖经历者优先;5、品学兼优,有良好的团队合作精神,有强烈的责任感和上进心,勇于挑战,锐意进取芯片验证工程师岗

职位描述:1、负责芯片的逻辑代码验证工作;2、能够进行验证功能点分解和验证计划制定;3、了解UVM、SV,测试向量编写任职要求:1、本科以上学历,微电子、集成电路、自动化等相关专业;2、有大规模ASIC芯片成功流片经验优先、具有SoC验证经验优先;。

3、熟练使用System Verilog、熟悉 UVM 验证方法学、有testbench搭建经验者优先;4、熟悉AMBA总线协议;了解图形图像处理或PCIE/DDR接口协议优先;FPGA工程师岗职位描述

:1、参与芯片原型验证(搭建全芯片、子系统、模块级的工程,做ASIC代码适配到FPGA实现的移植替换工作,搭建对应的仿真环境,综合布局布线出版本配合软件工程师一起调试,解决中间碰到的各种问题);2、负责相关的文档编写;

3、参与IC前端开发(coding、仿真、调试)任职要求:1、本科及以上学历,微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业;2、熟悉VHDL/Verilog语言,能独立进行FPGA时序设计/分析/仿真;3、了解(PCIE/HDMI/DDR)接口优先;

4、具有较强的团队协作能力,沟通能力,责任意识及上进心,具备良好的学习能力,抗压能力,心态积极并开放主动硬件工程师岗职位描述:1、参与芯片硬件需求收集,方案制定,测试版和DEMO板的原理图、PCB layout设计;。

2、改进PCB板生产以及和焊接调试;3、封装方案、管脚排布任职要求:1、本科及以上学历,电子、机械、自动化、通信等相关专业;2、了解DC/DC、LDO电源设计、精通各种硬件接口协议和应用, 熟悉高速电路的信号完整性分析及设计、如PCIE, DDR3/4, HDMI等优先;。

3、熟练使用设计软件、仿真工具、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等调测硬件的能力优先;4、良好电子电路分析能力和问题解决能力,良好的沟通能力、具有主动性和团队合作精神。

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