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注：本文为学习笔记，主要内容来自于《芯片制造 半导体工艺制程实用教程》第五版1. 芯片（chip，die）、器件、电路、微芯片或条码：所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形2. 划片线（scribe line， saw line）或街区(street,avenue):这些区域是在晶圆上用来分隔不同芯片之间的间隔区。
划片线通常是空白的，但有些公司会在街区内放置对准标记，或测试的结构3. 工程试验芯片（engineering die）、测试芯片（test die）：这些芯片与正式器件芯片或电路芯片不同它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。
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4. 边缘芯片（edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片而产生的面积损耗由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径的晶圆进行弥补推动半导体产晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。
5. 晶圆的晶面（wafer crystal plane）:图中的剖面标识了器件下面的晶格构造此图中显示器件边缘与晶格构造的方向是确定的6. 晶圆定位边（wafer lot）/凹槽（notche）:例如图示的晶圆有主变定位和副边定位，表示是一个P型（100）晶相的晶圆。
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