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ADC和DAC芯片是模拟芯片领域的明珠，大量的系统中使用来自欧美大厂的此类芯片，但是久经考验的外资ADC&DAC芯片也有其相对薄弱的属性：1、价格相对昂贵 2、芯片相对复杂，很多都不带内部基准，集成度并不高 3、服务和供货周期相对死板 4、。
某系统的A/D模块需实现检测输入电压值,变化范围为0～58 V。主芯片选用NXP公司的ARM7系列的LPC2368,片上自带10位ADC和DAC,ADC测量输入电压范围是0～3 V,而DAC的范围是0～3 V。传统方法是直接将输入电压送入ADC法满足精度要求,但。
那么将模拟信号转换成数字信号需要一种器件，它叫做模数转换器(ADC)。以此类推，既然ADC是将模拟量转换成数字量，那么也还有一种器件能把数字量转换成模拟量，它叫数模转换器(DAC)。ADC和DAC的作用如图所示(ADC和DAC有时候也简写成A/。
目前国产化浪潮中,许多国内的公司开始做一些可以替代欧美芯片的兼容产品。兼容型产品能够较快速地在市场中推广,但是往往无法根据应用做出最佳的解决方案,而做出更具竞争力的产品。 客益电子是国内ADC&DAC芯片领域第一个吃螃蟹的公司,除了推。
通过APC和PAC芯片的组合可以非常容易的实现模拟信号隔离，包括PWM与模拟信号隔隔离转换。通常工程师经常会遇到三类功能需求：隔离ADC功能隔离DAC功能模拟信号隔离功能第一种隔离ADC功能可以通过下图方式实现，通过APC芯片GP9303将模拟信号0-5V。
近日,中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室(四室)超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展,成功研制出8GS/s 4bitADC和10GS/s 8bitDAC芯片。 ADC芯片采用带插值平均的Flash结构,集成约1250只晶体管。测试结果表。
与其将DAC视为具有数字输入和模拟输出的黑匣子,不如了解当今所用的DAC基本架构,这样将更有利于应用,而且能简化选型过程,否则考虑到市场上数不胜数的DAC,产品选型可能非常棘手。在《ADC和DAC的基本架构》的本节内容中,将主要讨论DAC不同。
本文的结论主要依赖单芯片DAC和ADC中配置的数字上变频器(DUC) DSP模块和数字下变频器(DDC) DSP模块。图2是DUC和DDC框图示例,说明了这些数据通道常用的内部结构。这些DUC和DDC模块有许多用途: 。
提到高速ADC/DAC,很多人的第一反应都是市场占有率极高的主流产品,鲜有知道Teledyne e2v的。Byron Gao为记者解释表示,与前者定位不同,e2v主要研究的方向是高可靠性市场,与主流市场并不冲突,是两种定位,市场需求也正在发生转变。
真实世界的模拟信号,例如温度、压力、声音或者图像等,需要转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。模/数转换器可以实现这个功能,在各种不同的产品中都可以找到它的身影,在实际应用中,为了实现微型化,通常做成ADC芯片。
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