2.png)
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
国产芯片技术又有新进展！近期，在国产半导体设备公司中微半导体的年度业绩说明会上，中微董事长尹志尧宣布了一条重要消息：中微已经在开发5nm以下的芯片蚀刻工艺，且已获得行业领先客户的批量订单！在如今芯片、半导体制造的产业链上，蚀刻是芯片制造中不可或缺的环节，也是技术难点，而中微在5nm以下蚀刻工艺的突破，意味着国产半导体自主研发制造再进一步！目前，代表了半导体业内的最高制造水平的“先进制程”被定义为5nm及4nm，华为、苹果、三星等顶尖芯片均为该制程打造，
中企在先进制程取得阶段性进步，或将意味着在芯片制造的完全自主上，中国与世界领先水平的距离进一步缩窄，有望打破美技术封锁！
而除了芯片先进制程外，中微的新工艺也同样适用于1Xnm的DRAM芯片、128层以上的3D NAND芯片等上我们生活中日用的手机、电脑等的处理器主要为先进制程制造，内存（运存）则为DRAM芯片，而存储（硬盘）的制造则需要用到3D NAND技术。
换句话说，中微的新技术对于电脑、手机的核心“三架马车”的制造均有积极作用，可谓一箭三雕，意义不可谓不重大！
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
目前，中国企业在半导体制造、芯片制造上虽起步较晚，前期被美、欧、日、韩等甩开了较大距离，但近年来在相关行业的不懈努力之下，已经距离世界领先水准越来越近了而在半导体、芯片的设计上，中国企业则有更瞩目的进展，已经问鼎行业一流！。
以和大家生活最贴近的手机行业为例，国产手机行业的头部华为能得以站稳高端，其出色的麒麟芯片就是一大功臣在华为受老美打压之前，其麒麟系列芯片曾一度能与苹果、高通这两家业内的芯片巨头同台竞争，站上了全球手机芯片的最高舞台！。
而国内另一大高端手机品牌小米，在芯片上的成就也相当丰富在站稳高端市场后，小米就第一时间将精力投放在了研发上面，在过去的2021年间，就先后发布了小米澎湃C1、澎湃P1两颗自研芯片，服务于小米手机的影像及电源系统，让搭载两款芯片的拍照、充电能力成为业内顶尖。
刚刚重返芯片研发，小米就已拿出了业界顶尖的两款芯片，成绩相当出众！
且小米对于芯片研发的道路还仍在继续小米曾明确表示，不会放弃对自研SoC的追求，而雷军在此前的发布会上则宣布，在未来的5年，坚持“技术为本”的小米，将在研发上投入超1000亿元，如此大手笔的投入之下，我们相信，我们终有一天会看见真正的澎湃自研SoC，让中国手机SoC重回世界之巅！。
技术是科技行业的立业之本今天，无论是芯片制造业还是芯片设计业，中微、华为、小米等优秀科技中企都在技术研发的道路上不断探索，我们相信，在一代又一代优秀中国科技人的艰苦坚持之下，终有一天，中国科技行业能冲破黑障，突破外部封锁，成为在全球都受人敬仰的巅峰！。
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
.png)
