2.png)
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
上微的2.5D /3D先进封装光刻机交付今天，芯片封装行业传来好消息，上微的2.5D /3D先进封装光刻机交付（中国环球电视网（CGTN）消息）这个光刻机和很多理解的nm级芯片光刻机有所不同，它是用在芯片封测行业的关键设备，而且是微米级别的，但是它的意义在于，可以实现3D芯片的封测，应用于300mm晶圆厂的芯片加工。
随着芯片制程工艺在5nm工艺下越来越贵而且良率提升不易，封测环节的重要性凸显，因为先进封测可以让低制程芯片实现同制程工艺节点下更强的芯片性能而上微是在封测装备领域较早实现研发和量产的公司，并且已经广泛应用于代工厂，这次3D封装光刻机的交付，又会给芯片封测行业带来大幅提升。
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
.png)
