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招股书显示,臻镭科技成立于2015年9月份,公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等。
ADC和DAC芯片是模拟芯片领域的明珠,大量的系统中使用来自欧美大厂的此类芯片,但是久经考验的外资ADC&DAC芯片也有其相对薄弱的属性: 1、价格相对昂贵 2、芯片相对复杂,很多都不带内部基准,集成度并不高 。
ADC和DAC芯片是模拟芯片领域的明珠，大量的系统中使用来自欧美大厂的此类芯片，但是久经考验的外资ADC&DAC芯片也有其相对薄弱的属性：1、价格相对昂贵 2、芯片相对复杂，很多都不带内部基准，集成度并不高 3、服务和供货周期相对死板 4、。
通过APC和PAC芯片的组合可以非常容易的实现模拟信号隔离，包括PWM与模拟信号隔隔离转换。通常工程师经常会遇到三类功能需求：隔离ADC功能隔离DAC功能模拟信号隔离功能第一种隔离ADC功能可以通过下图方式实现，通过APC芯片GP9303将模拟信号0-5V。
近日,中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室(四室)超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展,成功研制出8GS/s 4bitADC和10GS/s 8bitDAC芯片。 ADC芯片采用带插值平均的Flash结构,集成约1250只晶体管。测试结果表。
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本文的结论主要依赖单芯片DAC和ADC中配置的数字上变频器(DUC) DSP模块和数字下变频器(DDC) DSP模块。图2是DUC和DDC框图示例,说明了这些数据通道常用的内部结构。这些DUC和DDC模块有许多用途: 。
本文是关于ADC/DAC设计经典问答,涵盖时钟占空比、共模电压、增益误差、微分相位误差、互调失真等常见问题。 1. 什么是小信号带宽(SSBW)? 小信号带宽(Small Signal Bandwidth (SSBW))是指在指定的幅值输入信号及特定的频率下,它的输出幅。
提到高速ADC/DAC,很多人的第一反应都是市场占有率极高的主流产品,鲜有知道Teledyne e2v的。Byron Gao为记者解释表示,与前者定位不同,e2v主要研究的方向是高可靠性市场,与主流市场并不冲突,是两种定位,市场需求也正在发生转变。
单片机的输入/输出数据是数字量,可是进入外设的量或者从外设输入的量不一定是数字量,而是模拟量。那么如何让数字量和模拟量在单片机与外设之间自由传输?于是,ADC/DAC粉墨登场。今天,就请各位看官和小编一起了解一下ADC和DAC。
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