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“中国芯”之殇近年来，我国在科技领域取得的成就是有目共睹的，不断打破技术封锁，在多个领域实现“弯道超车”，如华为在通讯领域，凭借着强大的5G技术和绝对优势的专利数量，成功打破高通等美企的垄断，成为5G时代的领头羊。
一家欢喜必有一家愁！我国科技的崛起，让自以为是的美国深感不安，唯恐“科技霸权”不保，不断对我国企业进行打压，尤其是对华为颇为“照顾”，不断升级打压手段，而且手段一次比一次狠毒，如“芯片禁令”的颁布，把华为的消费者业务逼到了绝境。
华为的悲惨遭遇让我们意识到中国科技的短板，必须推动国内半导体产业链整体水平的快速发展，解决高端芯片被“卡脖子”的问题由于我国进入半导体行业的时间较晚，技术与发达国家存在着一定的技术差距，再加上国内半导体企业在发展的过程中出现了战略失误，太过于轻资产的发展，而忽视了重资产投入的重要性，致使国产芯片自给率不足30％，高端芯片自给率更低，甚至部分企业因为美国的制裁没有高端芯片可用。
为解决“中国芯”之殇，国家在去年7月份的时候下达铁令，要求在2025年实现70％以上的芯片自给率要想实现这一目标，可谓是十分的困难，因为多个西方国家在几十年前就签订了《瓦森堡协定》，禁止向我国出口一切核心技术，所以，我们就必须独自构建出一套完备的、高度自主的半导体产业链。
所幸的是，国内企业、科研机构、高校不辱使命，频频攻破技术难关，为“中国芯”的发展打下坚实的技术。国产3nm蚀刻机正式量产
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芯片制造共有三个步骤，分别是设计、光刻和封测我国在设计、封测方面拥有着世界顶级的实力，唯独光刻这一环节存在着短板好在的是，我国在芯片光刻领域再次取得重大突破据媒体报道，5月8日，中微半导体正式宣布，已经成功研制出3nm蚀刻机，不但通过了测试，还实现了量产。
中微3nm蚀刻机的成功研发，直接完成了国产3nm芯片制造的三分之一的工作！
芯片光刻不但需要EUV光刻机、蚀刻机，还需要先进的芯片制程工艺目前，我们已经完成了蚀刻机的研制工作，只要我们再解决EUV光刻机和芯片制程工艺的这两个难题，就可以制造出3nm中国芯那么，我们需要多久能够成功制造出高端“中国芯”，并实现行业领先呢？ASML公司总裁给出了确切答案。
前不久，ASML公司总裁在接受媒体采访时表示，中国企业、科研机构、高校已经参与所有芯片生产制造技术的研发，只需要15年的时间，就能完成所有工作，届时，欧洲将彻底失去半导体行业的话语权简单点说，我国只需15年的时间，就能实现“中国芯”得彻底崛起，并实现领先。
写在最后
未来，世界各国的竞争，就是科学技术的竞争，只有拥有强大的科学技术，方能在世界之林站稳脚跟芯片被誉为“工业粮食”，芯片的发展对一个国家科技的发展有着决定性的作用，所以，发展高端“中国芯”势在必行笔者坚信，在国家的统筹下，企业的坚持下，科研人员的辛勤技术攻关下，我们并不一定用15年的时间才能完成芯片产业链的所有研发工作。
你认为“中国芯”会用多久实现“弯道超车”？
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