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前言知名快充芯片厂商智融，在推出了SW1106氮化镓主控芯片以后，又推出了SW1125氮化镓合封芯片这款氮化镓合封芯片内部集成了控制器和氮化镓开关管，芯片内部集成700V高压启动电路和X电容放电功能，有助于代理芯海降低充电器的待机功耗，同时简化氮化镓器件的设计与使用。
智融基于SW1125合封氮化镓芯片，推出了一款65W的合封氮化镓充电器参考设计，得益于合封氮化镓芯片的使用，这款DEMO的电路十分简洁，有助于简化用料和设计，降低充电器成本下面充电头网就带来智融这款合封氮化镓快充参考代理芯海设计的解析，看看智融首款合封氮化镓芯片。
智融65W合封氮化镓快充参考设计外观
智融65W合封氮化镓快充参考设计一览，右上角为输入端，焊接NTC热敏电阻，保险丝，共模电感和安规X2电容，左侧焊接高压滤波电容和差模电感下方为变压器和输出滤波电容，左侧下方焊接贴片Y电代理芯海容和协议芯片小板
背面焊接整流桥，SW1125合封氮化镓芯片，反馈光耦，贴片Y电容和同步整流管。
测得智融SW1125参考设计重量约为51.7g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、SCP、AFC、Q代理芯海C3.0、PD3.0、PPS、QC5快充协议。
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PDO报文显示C1口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位，以及3.3-2代理芯海1V3.25A一组PPS电压档位。智融65W合封氮化镓快充参考设计解析
参考设计内置智融SW1125合封氮化镓芯片，这是一颗集成650V耐压，260mΩ导阻氮化镓开关管的高频准谐振反激变换器，芯片内部集成了700V高压启动电路，线电压掉电检测和X电容放电功能SW1125运行在带谷底锁定的谷底开启模式，代理芯海降低开关损耗，并集成频率抖动功能优化EMI性能。
芯片支持突发模式，当负载降低时自动进入突发模式优化轻载效率，空载待机功耗低于50mW，满足六级能耗要求SW1125支持7-90V超宽范围供电，支持最高300KHz开关频率，采用散热增强的QFN6*8封装，可通过过孔导热来降低芯片温升，优化走线，简化散热代理芯海设计。
芯片内置多重完善的保护功能，并支持外接NTC检测充电器温升，实现全面的保护设计
智融 SW1125 详细资料。
协议芯片同样来自智融，型号SW2303，是一款高集成的多协议快充解决方案，支持USB-C和USB-A口应用，支持PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议代理芯海，支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。
SW2303集成了 CV/CC控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能配合 AC-DC 或 DC-DC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。
SW2303还支持I2C接口代理芯海，内部集成放电功能，支持NMOS/PMOS VBUS开关管，并支持功率动态分配，满足多口充电器使用。芯片支持外接NTC进行过热保护，实现全面的保护功能。
智融 SW2303 详细资料充电头网拆解总结智融推出的65W合封氮化镓方案基于SW1125氮化镓合封芯片开发，芯片内部集成了氮化镓开关管和高频反激驱代理芯海动器，还集成高压启动电路和X电容放电功能，满足开关电源使用。
芯片支持7-90V宽范围供电，在PD快充中应用，无需增加额外的供电绕组或者稳压电路，进一步简化应用搭配使用的协议芯片为SW2303，是一颗高集成度的协议芯片，协议支持广泛这款协议芯片可以满足AC-DC和DC-DC应用，并且支持功率分配功能，代理芯海满足多种场合应用。
智融推出合封氮化镓芯片，进一步完善快充生态，实现全面丰富的快充产品线布局
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