2.png)
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
集微网消息，美国当地时间2月19日至23日，2023年IEEE国际固态电路会议(ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了论文华南理工大学消息称，这是该校首次以第一单位在ISSCC上发表论文。
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
由于5G毫米波通信带宽大、调制方式复杂，对毫米波功率放大器的工作带宽和线性度等性能都提出了更高的要求，研发难度巨大该论文提出基于磁电耦合的宽带匹配电路设计方法和宽带线性化技术，在28nm Bulk CMOS实现19.7-43.8GHz的超宽带毫米波功率放大器。
它可以在近一个倍频程的带宽上实现线性操作，涵盖5G毫米波无线标准中主流的FR2频段章秀银，华南理工大学二级教授、博士生导师，国家杰出青年基金获得者，IEEE Fellow现任华南理工大学教育部近距离无线通信与网络工程研究中心主任、教育部科技委委员、中国电子学会微波分会青年副主任委员、IEEE广州分会副主席、IEEE Trans. AP 等期刊副编辑。
主要从事智能无线通信与感知方面的研究，包括射频芯片、天线、智能无线通信与感知等1953年，ISSCC由贝尔实验室等机构发起，每年吸引超过3000名来自世界各地学术界和工业界的参会者每年入选ISSCC的论文大多来自芯片领域顶尖的科技公司、高校和科研院所。
（校对/姜羽桐）
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
.png)
