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点击上方蓝字关注我们公司概况—财务状况中际旭创2021年营收76.95亿元，同比增长9.16%，净利润8.77亿元，同比增长1.33%报告期内，中际旭创在5G无线200G回传和50G中传保持份额领先，400GZR/200GZR相干产品形成小批量生产和出货，800G光模块完成客户送样验证，400G硅光芯片Fab良率持续提升，控股子公司成都储翰业绩基于10GPON需求创下历史新高。
财务状况公司概况—研发投入招聘2021年研发投入金额达5.66亿元，占营业收入比例为7.35%，公司研发人员数量达1124人，占公司总人数20.13%。
公司概况—市场份额2021年，受益于北美云厂商重点客户增加资本开支和批量部署400G与200G的机会，公司紧跟客户需求，强化交付能力和产品质量，400G和200G成为公司主力出货产品，海外市场出货量继续保持增长。
国内5G网络建设平稳推进，全年共建成5G基站约64万站，与上一年基本持平，5G光模块市场需求同比去年没有明显增长，公司的5G产品收入相比2020年有所下滑，但在200G回传和50G中传等产品仍保持份额领先。
市场份额行业未来发展趋势—硅光技术硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光模块未来的 重要发展方向之一硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的 新一代技术。
硅光模块产生的核心理念是“以光代电”，即利用激光束代替电子信号进行数据传输硅光子 技术将硅光模块中的光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，使光信号处理与电信号的处理深度 融合，最终实现真正意义上的“光互联”。
车联网、AR/VR、直播等 5G 下游应用的飞速发展和企业云的大趋势带动了数据中心网络从 100G 向 400G 更迭的需求，虽然鉴于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，但在超 400G 的短距场 景、相干光场景中，硅光模块的低成本优势或许会使得其成为数据中心网络向 400G 升级的主流产品。
根 据 Lightcounting 的预测，全球硅光模块市场将在 2026 年达到近 80 亿美元，有望占到一半的市场份额，与 传统可插拔光模块平分市场2021 年至 2026 年硅光模块整体累计规模将接近 300亿美元。
行业未来发展趋势—相干技术数据中心光互联方案可根据其传输距离来选择两种支撑技术，一种是直接探测技术，另一种是相干探 测技术相干探测凭借着高容量、高信噪比等优势在城域网内的长距离 DCI 互联中得到广泛应用，而直接 探测的应用场景更适合相对短距离互联。
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随着光模块速率的提升，对于直接探测方案，对模块内光器件的 带宽要求比较高，同时受限于系统 SNR 以及光纤链路色散的影响，其传输距离也将受到限制到 1.6T/3.2T 时，也许只能支持 2km 传输届时更远场景的光互联，则需要使用相干探测技术。
相干光模块一开始适用于传输距离大于 1,000km 的骨干网，后来逐步下沉至传输距离为 100km 至 1,000km 的城域网，小于 100km 距离的边缘接入网，以及 80km 至 120km 的数据中心互联领域（DCI）。
在 数通领域，相干技术已成为数据中心互联的主流方案据 Dell’oro 的预测数据，到 2022 年 DCI 网络市场 总量达到 50 亿美元，而其中包含光模块的光传输网络部分占据最大的市场份额随着相干光模块开始规 模化量产，成本不断下降，未来将广泛应用于 5G 接入网等需求量更大的市场。
目前 400G 相干光模块有三种标准，分别为400GZR、OpenROADM和OpenZR＋其中 OpenZR+综合 中际旭创股份有限公司 2021 年度报告摘要 5 400GZR 和 OpenROADM 两种标准的优点，应用范围更为广阔，面向城域、骨干、DCI 和电信运营商，且 可支持多供应商的互相操作性。
行业未来发展趋势—光电共封装技术光电共封装技术（CPO）指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从 而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成CPO 的发展才刚起步，并且其行业标准形成 预计还要一定时间，但 CPO 的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。
硅光技术既可以用在 传统可插拔光模块中，也可以用在 CPO 方案中800G 传输速率下硅光封装渗透率会有提升，而 CPO 方案 则更多的是技术探索但是从 1.6T 开始，传统可插拔速率升级或达到极限，后续光互联升级可能转向 CPO 和相干方案，不过从可插拔向 CPO 的过渡是必然的，但也是缓慢的。
LightCounting 认为，CPO 技术最大的应用场景可能不在交换 ASIC 领域，而是在 HPC 和 AI 簇领域的 CPU、GPU 以及 TPU 市场到 2026 年，HPC 和 AI 簇预计成为 CPO 光器件最大的市场。
CPO 出货量预 计将从 800G 和 1.6T 端口开始，于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规模上量，主要应用于 超大型云服务商的数通短距场景
行业竞争格局近年来，随着光通信行业的快速发展，光通信模块行业的竞争格局发生了深刻的变化，其主要呈现出 两大特点：从产业链上来看，光通信模块企业不断进行并购重组，垂直整合产业链，行业集中度进一步提 高；从区域发展角度来看，随着经济全球化以及中国等发展中国家光通信产业的快速发展，国际上主要的 光通信模块生产商逐步将制造基地向以中国为代表的发展中国家转移，中国企业在光通信模块上的研发能 力也得到了快速的提升，并成为国际化竞争中的重要力量。
LightCounting 指出，得益于中国国内对光器件 和模块的强劲需求，2021 年中国光器件厂商占据半壁江山，从 2010 年的 15%增长到 2021 年的略高于 50%在光通信行业持续发展的背景下，光模块企业加快并购重组，进行产业链垂直整合，行业集中度进一步提高。
公司展望报告期内，中际旭创继续加大新产品与新技术的研发投入，加快重点产品的市场化进度，取得了良好的成果800G系列光模块完成了向客户的送样、测试和认证，400G硅光芯片Fab良率的持续提升，为稳定量产做好了准备;800G硅光芯片开发成功。
相干方面，400GZR和200GZR等用于数据中心互联或电信城域网场景的产品已形成小批量生产和出货
公司展望
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