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作者：威化化 / 数智猿编辑：Wendy / 数智猿统筹：风箫声动 / 数智猿随着物联网设备、智能网联汽车的渗透率提升，近年全球MCU出货数量及市场规模正保持着稳定增长据IC Insights预测，2021年全球MCU市场规模达157亿美元，2024年将增至188亿美元。
而据IHS数据统计，近五年中国MCU市场CAGR为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍
中国MCU市场规模变动 数据来源：IHSMUC产业稳定的增长态势，也将芯片产业链上下游企业送入IPO之旅近日，上交所披露，中国证券监督管理委员会批复同意中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）首次公开发行股票注册。
作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，中微半导成立于2001年，业务聚焦数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
2002年，中微半导成功研发出ASIC芯片，切入芯片赛道；2006年，中微半导在国内率先推出8位OTP MCU芯片；2018年至2020年，其持续推出基于8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片，期间积累有千余个自主IP，可谓“半导体老兵”。
值得注意的是，中微半导体（深圳）股份有限公司同上市企业、国内芯片蚀刻龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微公司）虽名称高度相似，却并无关联关系而根据招股书数据，作为成立20余年的“老兵”，中微半导财务数据并不稳定。
2018年至2020年，以及2021年1-6月，中微半导的营业收入分别为1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元、5.35亿元；而净利润分别为0.33亿元、0.25亿元、0.94亿元、2.59亿元
中微半导营收/净利润情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报数据层面，中微半导在2020年以前一直业绩平平，但其营收、净利润在近两年间却突飞猛进，背后出于何种逻辑？半导体老兵，靠缺芯潮崛起？众所周知，集成电路核心产业主要包括芯片设计、晶圆制造和芯片封测等环节，根据是否自建晶圆制造产线可主要分为 IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模 式）模式和 Fabless（Fabrication-Less，无晶圆模式）模式。
中微半导属于后者，即不涉及晶圆制造环节，只从事芯片研发及销售，晶圆制造、封装和测试环节均委托给代工厂完成中微半导主营业务为MCU芯片，即把CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并整合内存、计数器、USB等周边接口所形成的微控制单元。
除此之外，中微半导芯片产品亦包括预驱动、功率器件、电源管理专用芯片等按应用领域分类，其产品线主要分为家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
中微半导产品应用领域其中，中微半导家电控制芯片是以 MCU 为核心，大多集成了触摸控制、屏幕显示、ADC转 换等功能模块，其数模混合芯片既应用于热水器、电磁炉、微波炉等小家电电器，亦已进入空调、冰箱、洗衣机等大家电领域的采购清单中，下游客户涵盖美的、格力、苏泊尔等家电企业。
而作为集成了主控、模拟外设等一系列模块的系统集成芯片，消费电子芯片顾名思义，多用于个人消费电子产品上，对功能的多样化以及携带与使用便捷性的要求相对较高据悉，中微半导消费电子芯片多应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品，下游客户涵盖小米、一加等企业。
电机与电池芯片领域，中微半导芯片产品主要以直流无刷电机SoC芯片和动力电池BMS芯片为主，前者主要应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等领域，被创科集团、日本电产、东成机 电、小米等下游企业采用；后者则用于多节锂电池的管理方面，下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商。
由于进入家电领域、消费电子领域时间较早，中微半导家电控制芯片、消费电子芯片业务占比较重，下游客户资源亦更丰富招股书显示，2019年至2021年，中微半导家电控制和消费电子领域的收入占比分别为 96.57%、90.70%、78.31%。
2021年中微半导主营业务营收占比情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报从各项业务营收变动情况来看，2021年，除传感器信号处理芯片增长稍缓外，中微半导其余三项业务均增长迅猛尤其是其电机与电池芯片业务，2021年更是实现了几近十倍的营收增长。
其中，增长趋缓的传感器信号处理芯片或同其入局时间相对较短有关据中微半导招股书披露，其传感器信号处理领域相关业务尚处于起步阶段，产品丰富度及下游需求均不稳定以主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品的传感器信号处理芯片为例，中微半导在产业链下游并没有相对稳定的大型企业支撑需求。
相比之下，电机与电池芯片、消费电子芯片、家电控制芯片业务的营收陡增，或许同全球缺芯浪潮有关，毕竟下游家电、消费电子产品、新能源产业需求稳定，而客户较为分散的中微半导亦能从中获得更多议价权。
中微半导近三年主营业务营收变动情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报受疫情、半导体产业结构性问题等因素影响，自2020年末以来，全球芯片供应持续短缺且趋势有所蔓延，以汽车赛道为例，去年丰田、大众等公司因缺芯纷纷陷入减产、推迟供应的窘境，纵使NVIDIA、AMD等硬件巨头，也需就产能问题与各代工厂周旋。
而缺芯潮下，既往稳定的供求关系被打破，以博世ESP（车身稳定系统）芯片为例，正常供货均价只需13元，而2021年其一度涨至单颗4000元尽管在缺芯潮中，Fabless模式也可能带来上游供应链产能不足等问题，但就数据来看，此类问题并没有集中反映在中微半导的业务层面。
这很可能同中微半导芯片制程并不属先进行列，上游产能相对充裕有关
中微半导主营产品单价变动情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报
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中微半导主营产品单位（颗）总成本变动情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报近三年，中微半导主营产品单位总成本并无明显提升，而2021年主营产品出货单价却均大幅上涨，也就是说，中微半导在充分享受因缺芯潮带来的产品溢价的同时，并未因此付诸更高的上游成本。
而报告期内，中微半导毛利率分别为 43.46%、40.42%和 68.86%，其中2021年其毛利率同比上升28.44%，综合其营收冰变动情况，足以说明中微半导业绩之所以激增，很大程度上受益于芯片产业的大环境变动。
问题就在于，中微半导此番增长态势能否被延续下去？中微半导远虑与近忧剥离掉全球缺芯浪潮提振作用因素，回看中微半导2020年以前业绩变动情况，则是呈现缓慢下滑的态势，表现并不突出这或许同其行业竞争力有关MCU赛道马太效应十分明显，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。
根据前瞻产业研究院统计，2019年全球前5大MCU 生产厂商为瑞萨电子、NXP、 得捷电子、英飞凌以及微芯科技，合计占比高达83%纵使是国内市场，MCU市场大部分份额仍被海外巨头占据根据 CSIA 数据，2019年瑞萨电子 MCU市场销售份额为17.10%， 排名第一，恩智浦以14.50%的市场份额位列第二，意法半导体则以8.5%的市场份额位列第三。
2019年中国MUC市场份额 数据来源：CSIA此番分布背后的逻辑在于，MCU下游需求以消费电子为主，产业末端落于C端市场，而C端市场并不将国产化率当作核心指标，受国产替代浪潮红利覆盖相对较弱，对其而言，技术水平本身才是其核心需求。
而与行业龙头企业相比，多数国内企业在技术水平、产品布局、销售规模和市场地位等方面存在一定差距反馈在业务层面，占据技术优势的国外厂商业务线涉及汽车等高端领域，而国内大部分厂商则仍集中于中低端领域，分食小家电及部分消费电子等残留的“蛋糕”。
中微半导属于后者前述其业务集中于家电控制领域，且尽管其已具备32位MCU芯片的设计能力，但产品仍以技术壁垒较低的8位MCU芯片为主，议价空间相对有限近三年，中微半导8位MCU收入占比分别为92.88%、86.40%、84.27%，这也使其产品层面欠缺竞争力，在芯片内核先进性、芯片存储资源和工作 主频等方面难以同行业龙头企业竞争。
中微半导近三年不同位数产品营收情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报而随着行业龙头基于自身优势不断向下侵蚀市场，中微半导等腰部厂商将面临“守城”的困局由此可见，中微半导营收之所以在近两年间飞速提升，正因缺芯潮下龙头产能被需求填满，让出了份额。
对中微半导而言，想要提升其市场份额，首当其冲的便是提升技术层面的竞争力然而，芯片产业极度依赖上下游产业链配合而在数模混合信号芯片、模拟芯片等中微半导主营领域，我国仍主要依赖进口，产业整体自给率较低此外，芯片设计亦需下游企业长期的验证，以半导体是被为例，其所需经历的验证就包括可靠性测试、工艺测试和马拉松测试、小批量验证等，验证合格后才能被纳入供应商名单，平均耗时一年以上。
由于中微半导主营的8位MCU芯片技术壁垒较低，验证周期相对友好，但倘若大举向上切入32位MCU芯片领域，较长的验证周期或许将导致其相关产品难以抢占市场先机此外，芯片设计涉及多个细分领域，核心技术壁垒众多，是烧钱的游戏，而基于中微半导的体量，或将很难打入更深的产业链条。
以研发投入为例，中微半导近三年研发费用分别为0.29亿元、0.33亿元、1.01亿元，同动辄数十上百亿研发投入的龙头企业相比毫无优势而以研发费用率为参考，可以看到即使是同国内竞争企业对比，中微半导数据指标亦属末流。
中微半导主要竞争对手研发费用率对比情况 数据来源：中微半导招股书 公开财报对此，中微半导解释称系研发中心在成都，而部分非一线城市职工薪酬水平相对较低所致但即便如此，随着行业内企业的竞争力度逐步增大，叠加我国芯片人才总量不足，半导体产业充斥着“抢人”氛围，在此背景下，薪酬相对较低的中微半导对高端人才吸引力有限，研发层面亦将带来桎梏。
基于公司体量、研发净值、研发费用率、人才吸引力等多方面原因，中微半导并不具备跃升头部厂商的能力，此乃其远虑而另一方面，随着半导体产业工厂扩建、产能逐渐释放，缺芯潮或将有所缓解，中微半导所处的MCU赛道亦将迎来供求下跌周期。
据中微半导预计，2022年1-6月，预计实现归属于母公司股东的净利润为 3600万元至9200万元，同比下滑86.08%至64.42%显然，基于其核心技术、研发层面的劣势，届时中微半导的增长态势将很难延续。
靠车规芯片自救，需与时间赛跑面对预期业业绩收缩，中微半导的募资计划或许透露了其下一轮的业务重心招股书显示，中微半导体本次IPO计划募资7.29亿元，其中，1.93亿元用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目，1.33亿元用于物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，2.83亿元用于车规级芯片研发项目，1.2亿元用于补充流动资金。
中微半导募资主要用途 数据来源：中微半导招股书 公开财报从资金分配可以窥见，车规芯片或将成为其下一阶段“自救”的命门此番选择并不奇怪，目前，我国新能源汽车行业正处于高速增长阶段，根据前瞻产业研究院预测，2026年我国新能源汽车销量将达 280 万台，2020至2026年复合年增长率为12.69%。
而据Gartner数据，2017年至2022年，增速最快的半导体终端应用领域正是汽车电子及工业电子，汽车电子复合增长率高达11%而汽车电子车载雷达、车载图像传感系统、电子车身稳定程序、电机系统、压力传感器等多个部分均涉及MCU芯片产品。
也就是说，车规芯片在下游拥有出货保障，转型逻辑本身并无问题
全球汽车电子市场规模（亿美元） 图源：天风证券只是，在竞争层面，中微半导体仍然无法摆脱受制于行业龙头的基本面根据IC Insight的报告，瑞萨、恩智浦、德州仪器、英飞凌、赛普拉斯、意法半导体六家公司作为行业龙头，几乎已将车规MCU市场分食殆尽，2020年，六者全球份额超过95%，俨然是一片红海。
此外，由于汽车场景关乎用户人身安全，下游厂商对于芯片安全性、稳定性要求颇高，不仅上文提及的芯片验证问题在车规芯片赛道更为严苛，如非特殊情况，下游企业亦不会贸然更换供应商据了解，车规芯片供货周期通常以10年为单位计量，即便是国产头部厂商，想要切入车企供应链都很困难，更不必说中微半导这类刚上车的新玩家。
即便中微半导此前曾有同小牛、雅迪等电动摩托车生产商合作的经历，但电动摩托与新能源汽车差异明显，并不具备说服力对于眼下的桎梏，中微半导的破局路径是国产替代据其招股书披露，车规芯片项目旨在建立车规级芯片的研发平台，打造出适用于电机控制、 电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片，实现“国产替代”。
诚然，目前车规MCU国产化率较低，但在汽车领域安全性、稳定性才是“刚需”，而非国产化率另一方面，即便是国内赛道，竞争亦十分激烈根据企名片数据，2021年MCU领域融资高达15起，融资数量已然持平了此前六年总和。
也就是说，将业务重心转向车规芯片的中微半导，要想打好翻身仗并不简单，仍旧困于之前的桎梏好在当下缺芯潮尚未止息，中微半导倘若能寻得稳定的客户，签署长期供货协议，或许尚有一战之力只是，目前中微半导车规芯片项目尚未完成，完成后亦将面临较长的验证周期。
因此，其所谓看准风口赛道的自救，除需面临着更大的竞争压力外，还将同时间展开赛跑
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
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