深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品,可为客户提供软硬件方案设计开发,并提供免费取样服务
8月5日,中微半导体(深圳)股份有限公司(证券简称为“中微半导”,证券代码为“688380”)在上海证券交易所科创板上市,发行价格30.86元/股,发行市盈率为22.95倍本次拟发行6300万股A股,计划募集资金净额7.29亿元。
招股书显示,中微半导成立于2001年6月,总部位于深圳,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,掌握数字、模拟(高精度ADC、无线射频、功率驱动、功率器件等)芯片和底层算法的设计能力,积累自主IP过千个,具备智能控制器所需芯片的完成设计能力,能为智能控制器所需芯片提供一站式整体解决方案,主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率驱动、功率器件等。
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中微半导主营业务收入构成中微半导产品集中于家电控制领域,产品以8位MCU为主中微半导成立之初就进入家电控制芯片设计,从小家电、小客户逐步走向大客户、大家电、工业控制、汽车电子领域招股说明书显示,中微半导的可销售产品达900余款,涵盖通用MCU、ASIC、SOC和功率器件,近三年累计出货量22亿颗。
公司2021年产品毛利率达68.86%随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展以及市场景气的双重利好下,公司在2019至2021年业绩增速显著领先同业公司,其中,营业收入年复合增长率为112.84%,净利润从2497.49万元增长至78,504.79万元。
中微半导募集资金投资项目公司本次拟公开发行不超过6,300万股A股普通股股票,全部用于与公司主营业务相关的项目其中2.83亿元用于车规级芯片研发项目、1.94亿元用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、1.33亿元用于物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目以及1.20亿元的补充流动资金。
招股书介绍,公司正在推进车规级MCU系列芯片研发项目技术自主研发,计划利用国产车规级110nm及以下制程,实现基于M0+或M4内核车用仪表显示控制芯片等系列车规级芯片的研发,实现进口替代【记者】李荣华【作者】 李荣华
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端
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