中微芯片上市 芯海一级代理深圳鼎盛合

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近日，中国证监会同意上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请作为一家成立仅7年的芯片企业，南芯科技如此顺利的IPO之路无疑给国内众多蓄势待发的半导体企业带来了信心和鼓舞。

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近几年，正值半导体产业创业热潮，在政策支持以及国产化浪潮的驱动下，无论从市场需求，还是从融资进展、企业估值增长来看，都说明市场对半导体行业的整体信心在快速恢复，半导体企业的IPO进程明显加快、数量显著增长。

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据了解，2022年以来，已有50家半导体企业成功上市，总市值超过7000亿元除去已经上市的企业外，2022年，还有167家企业正在准备冲刺A股IPO根据张通社不完全统计，截至2023年1月31日，共有88家半导体企业“正在审核中”，募资金额共计1475.828亿元；另有79家半导体企业正在进行上市辅导。

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那么，这167家企业的IPO情况如何，张通社今天带你一起来看看！拟募资约1500亿元88家半导体企业“正在审核中”据了解，2022年成功上市的50家半导体企业中，有超过70%的企业都在科创板上市大部分半导体企业优先选择科创板，这主要和科创板本身的“硬科技”定位有关，登陆科创板能够进一步提升公司的品牌形象。

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根据张通社不完全统计，截至今年1月31日，在A股（科创板、创业板、主板）IPO申报企业名单中，剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后，仍有88家半导体公司“正在审核中”。

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在上市板块方面，有55家企业瞄准科创板，占比为63.6%。选择创业板的企业则有28家，占比为31.8%；另有4家企业选择在主板上市，占比为4.5%。

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从赛道分类来看，这88家企业当中，设计企业有49家，占比55.6%；设备及零部件企业有15家，占比17.0%；材料企业有15家，占比17.0%；制造企业有4家，占比4.5%；封测企业有3家，占比3.4%；分销企业有2家，占比2.2%。

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从审核状态来看，目前“已问询”的企业共有38家，占比43.6%；“提交注册”的企业有28家，占比31.3%，其中“注册生效”的企业有3家；在“上市委会议通过”这一环节，有11家企业已经成功过会，占比12.3%，另有1家企业仍处于“暂缓审议”阶段。

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上市“已受理”企业有4家，占比4.4%；上市“已回复”的企业有3家，占比3.3%；此外，“预披露”的企业有1家，“预披露更新”的企业有2家，共占比3.3%

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从募资金额来看，88家正在审核中的半导体企业共计募资1475.828亿元从募资金额区间来看，募资金额超100亿元（含100亿）的有3家；募资金额在50（含50亿）到100亿之间的企业有3家；募资金额在20（含20亿）-50亿之间的企业有10家；募资金额在10（含10亿）-20亿之间的企业有24家；募资金额在5（含5亿）-10亿元之间的企业共有34家；募资金额小于5亿元的企业有14家。

在3家募资金额超百亿的企业中，华虹宏力募资金额最高，达到180亿元，紧随其后分别为中芯集成、晶合集成，募资金额分别为125亿元、120亿元79家半导体企业正在进行上市辅导 芯片设计、材料、设备领域全面开花。

截至2023年1月17日，全国共有20家半导体企业率先启动上市辅导，这无疑为今年半导体行业的IPO上市热潮开启了一个良好开端根据张通社不完全统计，截至2023年1月17日，至少有79家半导体企业正在接受A股IPO辅导。

从核心业务来看，79家正在进行上市辅导的半导体企业广泛分布在设计、设备、材料以及封测等领域其中，设计类企业有39家、材料类企业有21家、设备类企业有17家、封测类企业有2家从细分领域来看，这79家企业主要集中在芯片设计领域，包括群芯微、伏达半导体、华太电子、芯洲科技、威兆半导体、宸芯科技、明皓传感、芯旺微、芯谷微、辉芒微、高拓讯达、灵动微、沁恒微电子、硅谷数模、珠海一微、智凌芯、锐石创芯、芯邦科技等。

其次是半导体材料领域，共有21家企业分别是久策气体、德尔科技、恒坤股份、志橙半导体、中图科技、普诺威、科利德、龙图光罩、麦斯克、珠海越亚、兴福电子、天诺光电、松元电子、天科合达、鑫华半导体、同光股份以及富乐华等。

设备及零部件企业也有超过20%的占比，共有17家企业分别是华越半导体、艾科瑞思、盾源聚芯、标谱半导体、奕华智能、科视光学、强一半导体、智程半导体、顶立科技、弥费科技、胜达克以及宏泰科技等封测企业有2家，分别是明泰微电子和米飞泰克。

以下是79家正在上市辅导的半导体企业赛道分布图

由此可见，在奔赴IPO的企业中，虽然门槛相对较低的芯片设计类企业居多，但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场相应的，在投资方向选择上，不光芯片设计企业备受青睐，在产业链上游国产化率低的卡脖子领域，例如设备和材料企业等也越来越受到投资人的关注。

2023年春节开市首周，证监会就《首次公开发行股票注册管理办法》等文件公开征求意见，这一举措标志着，在经过4年的试点后，股票发行注册制将正式在全市场推开资本市场服务科技创新的功能作用明显提升，无疑为科技创新企业的发展带来了不少信心。

但是，目前正在排队IPO的半导体设备、材料公司经营规模普遍偏小，部分公司产品市场主要被国外厂商占有，相关技术的突破难度也比较大，行业公司仍任重道远对于中国半导体市场而言，一些企业已成功抵达IPO终点，但还有更多企业仍在蓄势待发。

未来，随着半导体行业国产替代的持续性发展，以及全面实行股票注册制改革的推进，将会有越来越多的企业陆续登陆资本市场，将会进一步推动国内半导体产业的发展，加速国产替代期待2023年，半导体企业在资本市场全面开花！

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