2.png)
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
晶圆是指制作硅半导体电路（芯片）所用的硅晶片， 晶圆上面一片片的四方块就是芯片。图为一成品晶圆，下面介绍晶圆表面各部分的名称：
晶圆术语-摘自《芯片制造 半导体工艺制程实用教程》Peter Van Zant1：芯片（chip, die）、器件、电路、微芯片（microchip）或者条码（bar）：这些名词都指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。
2：划片线（scribe line, saw line）或者街区（street, avenue）：这些区域是在晶圆上用来分隔不同芯片之间的间隔区划片线通常是空白的，但有些公司会在街区内放置对准标记，或测试的结构。
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
3：工程试验芯片（engineering die），测试芯片（test die）：这些芯片与正式器件芯片或者电路芯片不同它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试4：边缘芯片（edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩模残缺不全的芯片而产生的面积损耗。
由于单个芯片尺寸增大而造成的更多的边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占用的面积5：晶圆的晶面（wafer crystal plane）：图中的剖面表示器件下面的晶格构造。
此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的6：晶圆定位边（wafer flat）/凹槽（notche）：例如图示的晶圆有主定位边和副定位边，表示这是一个P型晶向的晶圆300mm晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。
这些定位边和凹槽在一些晶圆生产工艺中还辅助晶圆的套准--摘自《芯片制造 半导体工艺制程实用教程》Peter Van Zant
芯片制造――半导体工艺制程实用教程（第六版）京东¥70.20去购买
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
.png)
