2.png)
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
这次中芯还能扛过去吗？？财联社12月15日电，据外媒报道，美国政府正在考虑对中国最大芯片制造商中芯国际实施更严厉制裁。这次中芯还能扛过去吗？？能不能扛，我们先了解3个问题
第一：先了解一下行业知识和中芯的发展历程芯片产业有4个关键流程，其中中芯国际所做的晶圆制造是最复杂也是最关键的
在当下的国际竞争中台积电一家独大，美韩台占据绝大部分份额，中芯国际占据5%的份额，成为孤胆英雄。
再看一下中芯国际的产品路径
虽然我们还有差距但是自己奋勇急行我们虽然没有占据最高点，但是已经解决了最基本的产业问题
第二我们来看一下行业发展趋势2023 年晶圆代工市场规模或超 780 亿美元从晶圆代工厂收入结构来看，2019 年 20nm 及以下占比超三成，IHS 预计到 2025 年先进制程占比将过半先进制程的不断放量为行业增长一大推动力，Gartner 预测晶圆代工市场至 2023 年仍将保持稳定增长态势，市场规模预计届时将达 783 亿美元。
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
大陆半导体自给率较低，预计未来三年维持高增长IC Insight 数据显示，2018 年国内半导体市场规模占全球比重约三成，自给率仅 15.3%贸易战、华为事件等加速国产替代，IC Insight 预测，大陆半导体自给率至 2023 年将提升至 20.5%， CAGR 达 14.6%。
大陆制造环节较为薄弱，存在结构性失衡。在产业链的设计、制造、封测三个环节中，大陆占比不足三成，对比全球 46%的平均水平，大陆在制造环节结构占比严重失衡。
进入摩尔定律后期，制程越低，设备投入呈指数级增长制程的降低使得生产技术与制造工序愈发复杂，当技术节点向 5 纳米甚至更小的方向升级时，普通光刻机精度已无法满足工艺要求，需要EUV 光刻和更先进的刻蚀、薄膜沉积设备。
制程降低和集成电路设备投入呈指数关系，28nm 每五万片晶圆投入金额约40 亿美元，16/14nm 投入 63 亿美元，5nm 约投入 156 亿美元，是 28nm 的 4 倍，16/14nm 的 2.5。
倍
高昂的投入与业绩压力使得先进制程玩家大幅缩小，中芯国际为大陆唯一挑战者受制于高昂的沉没成本和业绩压力，第二梯队联电 2018 年宣布退出 12nm 以下研发，格罗方德同年也宣布暂停 7nm 以下研发目前 16/14nm 晶圆厂有 6 家，。
7nm 及以下玩家仅剩三星和台积电中芯国际 14nm 在 2019 年实现量产后，12nm 目前开始试产，对标 10nm 和 7nm 的N+1、N+2 研发正逐步推进，中芯国际为大陆地区先进制程唯一追赶者。
大家看懂了吗 这就相当于孤身在敌军中要杀出一条血路一样第三，我们到底能扛得住杀出一条血路吗（天时地利人和3方面解读）1：天时：摩尔定律放缓为追随者提供有利空间，随着工艺流程的封顶将近，当别人爬山越来越慢时，我们就会相对较快
2：地利：受益于国产替代，国家政策扶持和资金支持，大基金一期二期已经到位我们子弹充足3：人合：赵海军博士先后在新加坡微电子研究院、德州仪器、新加坡 TECH 半导体，台湾茂德等公司工作，并拥有多项专利梁梦松博士拥有逾 450 项半导体专利，曾发表技术论文 350 余篇。
梁博士在台积电工作17 年杨光磊，白农..........这里有一大批专业人才的孜孜不倦的追求当别人质疑华为，打压华为我们5G独领风骚........中芯一定能扛住杀出一条路，因为这是一个不屈服敢打硬仗的名族。
关注我，让知识更透彻一点，让机会更及时一点。
深圳鼎盛合科技代理中微全系列芯片产品，可为客户提供软硬件方案设计开发，并提供免费取样服务
.png)
