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半导体产业链快讯 8月8日,睿创微纳官宣:公司在ASIC处理器芯片领域取得突破性进展,成功实现国产替代FPGA芯片。
睿创微纳自主研发的AISC芯片取代FPGA睿创微纳官方消息称,其全资子公司英菲感知,发布搭载自主研发ASIC处理器芯片的红外热成像模组该系列模组搭载了自主研发的“猎鹰”ASIC处理器芯片,取代传统热成像模组的FPGA方案,具备更小体积、更轻重量、更低功耗、更优成本、更高性能特点,达到国际最先进红外探测器芯片SWaP3(Size,Weight Power, Price ,Performance)的应用要求。
“中国芯”重大突破创新四大亮点FPGA 是四大高端芯片之一(CPU、DSP、存储器、FPGA),是集成电路大产业中“卡脖子”的尖端小领域,全球63亿美金市场,国际巨头Xilinx与Altera双寡头垄断,占据90%以上份额。
睿创微纳发布的ASIC处理器芯片,不但对国外FPGA实现国产替代,而且性能更先进。猎鹰ASIC和国际主流FPGA参数对比如下:
通过官方资料我们可以看出,睿创微纳AISC处理器芯片存在四大亮点亮点一、睿创微纳AISC处理器芯片体积比国际主流FPGA小6倍亮点二、该AISC处理器芯片功耗只有0.2W,比国际主流FPGA低3倍亮点三、该AISC处理器芯片成本不到20元,只有国际主流FPGA的十分之一。
亮点四、睿创微纳ASIC芯片具有强大的专业红外图像处理能力,综合性能比FPGA更进一筹,全面支持红外测温、点线框实时检测、电子变焦、多种伪彩、OSD人机交互、非均匀性校正NUC、支持TEC-less、数字滤波降噪、数字细节增强等。
十年一剑,中国红外芯片已实现弯道超车根据相关统计,中国芯片9成依赖进口,“缺芯之痛”亟待解决但值得欣慰的是,在另外10%的芯片份额中,有一个非常重要的领域——红外成像芯片我国已经实现国产自主红外技术是国防重器,我国在红外行业的起步虽然较晚,但进步神速。
中国红外通过多年努力,不但打破西方在红外高精尖领域的多年垄断和封锁,实现国产自主,而且红外技术已经达到世界先进水平,红外产品不但满足自用,以睿创微纳为代表的中国红外企业,更是走出国门,凭借先进的技术和优秀的品质向欧美发达国家输出。
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根据中报,睿创微纳海外市场在2017/2018/2019连续三年翻番增长的基础上,2020上半年同比又增加172.09%,并且“已经与多个国际著名品牌达成战略合作”“中国红外芯”扬帆出海,抢占欧美主流市场。
睿创微纳具备技术领先代差,达到国际先进水平2019年公司发布世界最小10微米HD红外芯片,领先国际红外巨头美国Flir和雷神公司像元间距是红外芯片的关键技术难点,像元间距越小,芯片越小,集成度越高,性能越强悍。
目前,市场主流红外成像芯片是17微米,而睿创微纳早已经完成12微米的全规格产品大批量产出现在的10微米技术全球另外只有美国DRS一家公司掌握,属于世界领先产品,对非制冷红外市场形成重要的技术代差对应公司业绩可以看出,这几年睿创技术红利释放,迎来高速发展。
根据公司最新发布的半年报数据显示,从2015到2020年,4年半时间,公司业绩增长了50多倍
国内军品和民品占有率均超过半数,芯片出货量跻身世界前三目前,中国红外行业,睿创微纳、高德红外、大立科技呈三足鼎立局面从产品结构上,睿创微纳在红外热成像领域的布局偏重芯片,红外探测器芯片和红外热像仪模组销量和技术优势明显。
根据上市公司年报数据,2018年睿创微纳销售红外探测器芯片5.69万件,达到高德红外和大立科技之和的1.8倍2015年,市场主流成像芯片是25微米的时候,睿创微纳发布14微米1024大面阵芯片,一举拿下技术制高点。
对应下表公司2016-2018年的销量可以看出,在红外市场,技术领先和业绩发展成正比关系
2019年睿创微纳红外探测器芯片产销量15万只,根据国际知名市场调研和战略咨询公司YOLE《非制冷红外成像仪和探测器技术及市场趋势-2019版》调查报告显示,2017年微测辐射热计的全球整体出货量约130万,排名前三位的分别是Flir(市场份额66%)、Ulis(市场份额13%)以及Seek(市场份额12%)。
按此数据,睿创微纳已经超越美国Seek Thermal,基本与法国Ulis持平,进入世界前三梯队值得一提的是,与法国Ulis中低端出货量较大不同,睿创微纳皆为QVGA中高端芯片我们研究发现,红外成像作为重要的视觉传感器和非接触测温传感器,行业整体处于爆发前的萌芽期,行业特点是技术壁垒较高,技术实力决定了公司的发展速度。
睿创微纳此次ASIC处理器芯片的研发成功,拿下了红外技术领域的又一“卡脖子”制高点,将技术领先优势进一步扩大据悉,睿创微纳搭载该AISC芯片的红外热像仪模组采用的是公司自研的12微米infiray红外芯片,面阵型号从256到百万像素全面覆盖,可应用在无人机载荷、自动驾驶夜视、智能穿戴设备、安防消防、红外测温、机器视觉、物联网、消费电子等领域。
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