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原标题：12月16日——Arm对中禁售先进芯片设计IP产品；IDC预计折叠屏明年继续快速增长；芯源微、中芯国际回应半导体万亿补贴传闻12月16日——Arm对中禁售先进芯片设计IP产品；IDC预计折叠屏明年继续快速增长；芯源微、中芯国际回应半导体万亿补贴传闻

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行业资讯IDC：预计明年中国手机出货量同比降0.9%，折叠屏仍会快速增长 【折叠屏、手机】Q3 全球 IC 设计厂商营收排行：高通、博通、英伟达、AMD、联发科前五 【芯片】IDC：2021 年中国高精度地图市场规模达 6.46 亿元，百度、四维图新、高德地图前三。

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【地图】12月15日晚间，美国商务部决定将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家中国实体（包括一家长江存储日本子公司）加入实体清单 【半导体】重要公司消息泄密者称，苹果将在 2023 年 WWDC 上发布 VR/AR 头显。

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中国电信 / 华为合作建成首个支持 5G RedCap 联合测试能力的 5G 开放实验室阿里云启用第三座日本数据中心不仅提供存储、网络、计算、安全、数据库等基础产品，还带来 GPU 实例、AI 急速引擎、云原生 AI Suite 等领先服务，支持人工智能等高性能需求。

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芯源微、中芯国际回应半导体万亿补贴传闻：不确定消息真伪紫光国微：为国产 C919 飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片国内首家，中兴通讯车用微内核操作系统产品获 POSIX PSE52 系统认证传三星Galaxy S23手机将采用高通定制AP。

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Arm对中国禁售先进芯片设计IP产品。点返回搜狐，查看更多责任编辑：

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