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从“2.2 ARM与STM32的关系”可知，ARM公司负责设计内核，半导体芯片厂商拿到内核授权后，根据产品需求，添加各类组件，生产芯片售卖如代理芯海图 6.1.1 所示，为STM32的组成示意图，其中Cortex-M3内核、调试系统都是ARM公司设计，内部总线、外设、存储、时钟复位等都由ST公司开发。
在编程之前，对STM32的总线结构、存储结构、外设寄存器等有个大致了解，有助于理解编程中的一些操作此外代理芯海，中断与异常（Nested Vectored Interrupt Controller，NVIC）、时钟复位（Reset and Clock，RCC）也很重要，且与编程紧密相关，在后面相关实验章节里再专门讲解。
对于开发者，掌握一款MCU的开发需要重点关注四大模块：时钟复位、中断异常代理芯海、存储映射和外设寄存器组。
STM32 总线结构总线（Bus）是各种信号线的集合，是嵌入式系统中各布件之间传输数据信息、地址信息和控制信息的公共通道与总线相关的主要参数有总线宽度、总线频率和总线带宽总线宽度是指总线能同时传输的数据位数， 如8位、32位、64位；总线频率是指总线的工作代理芯海速度，频率越高，速度越快；总线带宽用来描述总线传输数据的快慢，总线带宽=总线宽度x总线频率/8，单位为MB/s。
STM32的总线结构如图 6.1.2 所示，可以分为6部分。
ICode总线：（Instruction bus）用于访问存储空间里指令的总线；DCode总代理芯海线：（Data bus）：用于访问存储空间里数据的总线；System总线：用于访问指令、数据以及调试模块接口；
DMA总线：用于内存与外设之间的数据传输；Bus matrix（总线矩阵）：用于总线之间的访问优先级管理控制；APB总线：用于外设接口的数据传输；ARM公司推出AMB代理芯海A片上总线结构，该总线主要包含先进高速总线（Advanced High-speed Bus，AHB）和先进外设总线（Advanced Peripheral Bus，APB），分别连接高速设备和低速设备。
基于这个总线结构，ICode、Dcode、System Bus都是AHB总代理芯海线这里AHB系统总线经过两个AHB-APB桥转换成了两个APB总线APB1上挂接有DAC、UART等外设，其最高频率可达36MHz；APB2上挂接有ADC、GPIO等外设，其最高频率可达72MHz。
在MCU每次复位后，所有的外设时钟都会默认处于关闭状态因此，在使用外设前需要代理芯海操作复位和时钟寄存器(Reset and Clock Control，RCC)开启所需外设的时钟STM32 存储结构CPU通过总线访问各个外设，现在通往外设的“路”已经铺好，还需要规定各个外设的“门牌号”，以 便精准控制每个外设。
ARM Cortex-M3系列的处理器，采用存储器与I/O设备（外设）代理芯海统一编址的方式，将部分存储器地址范围用于外设，这种通过存储器地址访问外设的方式，称为存储器地址映射对于32位的处理器，可寻址的范围为232字节，即232 = 4 × 1024 × 1024 × 1024 = 4 ，也就是0x00000000至0xFFFFFFFF。
ARM将这4G空间从低地址到高地址依代理芯海次划分为代码区（Code）、片上SRAM区 （SRAM）、片上外设（Peripheral）、片外RAM（External RAM）、片外外设（External Device）和系统级 （System level），如图 6.1.3 所示。
ARM公司只是大概的规定了存储器空间的映射，允许各芯片厂商在指代理芯海定范围内自行定义和使用这些存储空间，未分配的空间为保留的地址空间STM32在ARM规定的基础上，将4G空间分为了Block0、Block1、Block2、……、Block7，共8块，每块大小为512MB，如下表 6.1.1 所示，详细结构如图 6.1.4 所示。
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0x0000 0000 ~ 0x1FFF FFFF(512MB)：作为代码区，用于存放下载的代码系统上电后，将从该部分读取代码；0x2000 0000 ~ 0x3FFF FFFF(512MB)：作为SRAM区，用于存放运行代码。
系统上电后，将从Fla代理芯海sh读取代码，放到SRAM里，CPU再从SRAM读取代码运行；0x4000 0000 ~ 0x5FFF FFFF(512MB)：作为片上外设区，用于存放厂商外设寄存器要操作外设，即修改这里对应的外设寄存器；注意这里的RCC和PortB外设的地址范围，后面很快就会用到；。
0x6000 0000 ~ 0代理芯海x9FFF FFFF(1GB)：作为片外RAM，用于扩展RAM当SRAM或者Flash不够用时，MCU通过FSMC外接其它IC芯片，则在这个地址范围读写IC芯片数据；0xA000 0000 ~ 0xDFFF FFFF(1GB)：作为片外外设区，用于读写扩展IC芯片的寄存器。
ST只用了这里的一半空间，代理芯海另外一空间未使用；0xE000 0000 ~ 0xFFFF FFFF(512MB)：作为内核外设区，用于存放Cortex-M3内核的内部外设CortexM3内核的内部外设有NVIC、Systick等；。
STM32 寄存器寄存器是用来存储二进制数据的时序逻辑电路，由众多晶体管组成前面提到的寄存器，都是代理芯海外设寄存器这些外设寄存器由芯片厂商设计，与存储器统一编址，常用C语言的指针来表示外设寄存器地址，实现对外设寄存器的访问和操作。
在嵌入式系统中，除了外设寄存器，还有一类叫CPU内部寄存器这些内部寄存器由ARM设计，在CPU内部，常用汇编语言直接操作，用于暂存参与运算的数据和内核的一些控制开发人员，通常代理芯海只操作外设寄存器实现需求功能，后面实验会详细讲解外设寄存器。
而内部寄存器在实际开发中接触会比较少，后面汇编点灯实验会涉及部分相关知识，本小结简单介绍下内部寄存器ARM Cortex-M3微处理器的内部寄存器，又分为普通寄存器和特殊功能寄存器普通寄存器如图 6.1.5所示。
R0-R12（General代理芯海-Purpose Registers）：用于数据操作的32位通用寄存器；一些16位的Thumb指令，只能访问低寄存器（R0~R7）；R13（Stack Pointers，SP）Cortex-M3包含两个堆栈指针寄存器；同一时刻只能看到其中一个；（1）主堆栈指针寄存器（Main Stack Point代理芯海er，MSP）：操作系统（OS）内核和异常处理程序使用的默认堆栈指针；（2） 进程堆栈指针寄存器（Process Stack Pointer，PSP）：用于用户代码；
R14（Link Register，LR）：链接寄存器；调用子例程时，返回地址将存储在链接寄存器中；R15（Program Count代理芯海er，PC）：程序计数器；总是指向下一条指令所在单元的地址，可以写入该寄存器以控制程序流；Cortex-M3处理器还具有许多特殊寄存器，如图 6.1.6 所示。
xPSR（Program Status registers）：程序状态寄存器；用于存放程序运作中的各种状态信息以及中断等状态；由应用状态寄存代理芯海器（APSR）、中断状态寄存器（IPSR）和执行状态寄存器（EPSR）组成；
PRIMASK、FAULTMASK和BASEPRI：中断屏蔽寄存器；用于控制异常和中断的屏蔽CONTROL：控制寄存器；用于定义特权状态和当前使用哪一个堆栈指针；【总结】STM32由ARM公司设计的Cortex-M3内核与S代理芯海T公司开发的外设资源组成。
Cortex-M3内核有内部寄存器，主要用于运算和内核的控制，这块对于初学者较难，暂时了解即可Cortex-M3内核通过总线和外设连接，重点了解大部分外设都挂载APB即可STM32采用存储器与外设统一编址的方式，控制外设，则对应操作指定地址的外设寄存器即可，这是后续实验的重代理芯海点。
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