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8月5日讯，近日，英特尔 CEO 帕特・基尔辛格（Pat Gelsinger）和技术开发高级副总裁安・凯勒（Ann Kelleher）披露未来计划首先，英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式他们之前将 10 纳米芯片命名为“En代理芯海商hanced Superfin”，现在直接改名为“7”。
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英特尔预计今年秋天将推出 Alder Lake 芯片，将高功率和低功率核心融合在一起之后则是将目前代理芯海商的 4 纳米 Meteor Lake 芯片迁移到 tile 设计，并融合英特尔的 3D 堆叠芯片技术 Foveros。
除此之外，英特尔还为基于 EUV 的 3 纳米芯片设计了一项技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位1 埃米等于 代理芯海商1/10 纳米，所以 20A 的意思就是 2 纳米，此后还有 18A。
18A （1.8 纳米）产品预计将从 2025 年开始投入生产，相应的产品将在 2025 至 2030 年间面市
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