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2021年10月29日，北京，兆易创新GigaDevice正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了代理芯海优异的功耗效率和优化的处理性能。
与业界同类低功耗产品相比，具备更加丰富的外设资源和应用灵活性，从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路，广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场GD32L233产品组合提供了4种封装类型共1代理芯海0个型号选择，目前已经开始提供样片和开发板卡，并将于11月正式量产供货。
全新工艺制程和芯片设计，打造先进低功耗产品以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程，在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面全新GD32L233低功耗系列MCU产品，有效地优化系统功耗：基于超低代理芯海功耗工艺制程。
GD32L233系列MCU采用了业界领先的40nm超低功耗(ULP)制造技术，低漏电物理单元从硬件层面降低功耗专门优化的低功耗模拟IP节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态，这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。
GD32L233代理芯海系列MCU产品集成了专门优化的低功耗模拟IP，有效降低能量损耗采用低功耗数字设计方法学全新芯片遵循了多种低功耗数字设计理念，特别是多电压域设计在多种工作模式下，芯片能够控制闲置模块的通断电，避免出现不必要的能量流失，从而进一步强化低功耗特性。
全面优化的功耗效率，为低功耗应用续航G代理芯海D32L233系列MCU的最高主频为64MHz，集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM，以及连接到两条APB总线的各类增强型I/O和外设资源。
芯片持续采用行业领先的Arm® Cortex®-M23内核，通过精简强大的Armv8-M指令集和全代理芯海面优化的总线设计带来高效处理能力，包含独立的乘法器和除法器，适用于低功耗、高效节能的深度嵌入式应用场景GD32L233系列MCU实现了优异的功耗效率，深度睡眠(Deep-sleep)电流降至2uA，唤醒时间低于10uS，待机(Standby)电流最低仅有0.4uA。
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深度睡眠模式下能够被多种系统时钟、外设接口触发，支持Low power Timer、Low power UART、RTC、LCD以及标准I2C、USART等在内的多个唤醒源芯片供电电压为1.7-3.6V代理芯海，并支持电池(Vbat)供电。
全新设计的电源管理单元提供了包括部分睡眠、深度睡眠和按键唤醒等在内的多达六种低功耗模式，最高主频全速工作模式下的功耗仅为66uA/MHz，体现了极佳的能效比灵活的供电模式可实现更低的平均功耗，延长电池使用寿命。
丰富的外设接口，提供更多创新之选全新MCU配备了丰富的外设接代理芯海口增强连接性，GPIO复用率高达93%对比市场同类低功耗MCU，相同封装的产品能够释放更多的I/O资源除了电源供电之外，其余的I/O接口都能够用来配置更多功能，极大地满足用户开发所需。
GD32L233系列MCU提供了多至4个通用16位定时器、2个基本定时器和1个32位低功耗定时器，以及标准和高级通信代理芯海接口：多至2个USART、2个UART、1个低功耗LPUART、3个I2C、2个SPI、1个I2S和1个USB 2.0 FS控制器。
其中32位Low power Timer、Low power UART都能够在Deep-sleep1/2模式下运行并唤醒MCU模拟外设方面，还集成了1个12位采样率1M代理芯海 SPS的ADC、1个12位DAC和2个比较器。
GD32L233产品引入了全新的多通道DMA选择器模块(DMAMUX)，增加了外设与DMA之间路由的灵活性通过自行配置，可为几乎所有外设提供DMA功能芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器(PVD)和可编程欠压复位保护(BOR)，能够时刻监测电代理芯海池电量和电压异常并唤醒MCU。
支持段码LCD显示并提供8*28段和4*32段两种格式还集成了高精度温度传感器，精度可达到±5℃，特别适用于诸如血氧仪、血压仪等便携式个人健康监护设备以及环境监测传感器的应用开发
GD32L233系列MCU产品组合GD32L233系列配套开发板卡也已同步发布，包括GD32代理芯海L233R-EVAL全功能评估板以及GD32L233C-START和GD32L233K-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。
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