当今时代，互联网技能发展以肉眼不可见的速度飞快发展，在国内，电子行业正在加紧追逐国际集成电路行业先进水平的脚步，具有广阔的使用和发展空间，而在高功能模拟器材方面，还处于学习阶段，就像现在的5G技能逐渐开始普及，未来100G光通信、5G基站、测验丈量仪器设备，以及数字雷达技能更是指日可待
半导体ADC芯片是将模拟信号转换为数字信号，依照不同的架构，ADC能够分为Flash、SAR、Pipeline、以及混合架构等类型，分段式电流舵型是高速、高精度DAC的首选架构。但为了更好地兼容速度、精度以及功耗，混合架构成为了半导体职业研究的重要目标。
现在，国际上ADC、DAC市场份额分别被ADI、TI、MAXIM、MICROCHIP等大企业独占，其中，ADI市占率约为58%，TI占比约为25%，MAXIM占7%，MICROCHIP占3%，随着市场的需求不断上升，对高速ADC、DAC的需求量越来越大，2018年由仅占6%出货量的高速数据转换器，创造了近50%的职业销售额。
目前。随着市场使用的普及和技能的发展，半导体ADC与DAC呈现出越来越明晰的发展趋势，高采样率、高分辨率以及低功耗是未来超高速ADC和DAC的发展方向。在ADC方面，采样精度和速度是相互限制的联系，大致契合1bit或6dB（以SNDR衡量）/倍频的规则。超高速ADC、DAC已经成为各大公司和闻名科研院所的重点研发项目
因ADC是测验丈量仪器的核心器材，所以多数仪器厂商都采取自行研发ADC的方法，以满意测验丈量仪器的特别需求，而在微波元器件中，精度和速度永远是矛盾的，总是相互限制的，ADC的位数和仪器的带宽之间，总是需要权衡，是此消彼长的联系。
与国际高水平产品相比，我国在ADC方面处于追逐阶段。现在，国内在元器件行业方面处于领先地位的企业和科研院所包含：复旦大学，在2011年研发出了1Gsps、7bit的产品；中电集团24所于2011年研发了2Gsps、8bit的；中科院微电子所则于2016年开发出了32Gsps、6bit的；年代民芯（航天772所）于2013年研发出了3Gsps、8bit的，并于2016年推出了1Gsps、12bit的ADC；而最新的研究成果是，2018年，中科院微电子所研发成功了10Gsps、8bit的ADC。
除了以上企事业单位以外，华为海思也在进行相应的DAC/ADC芯片研发作业，但略显奥秘，曝出的产品和技能信息很有限。
在DAC方面，国际上的先进企业首要包含：EUVIS，其在2010年研发出了8Gsps、12bit的产品；NTT公司则于2011年推出了60Gsps、6bit的；Ciena公司在2011年研发出了56Gsps、6bit的；日本富士通公司也在2011年推出了65Gsps、8bit的产品；而职业老大ADI公司，在2017年开发出了一款AD9172，采用28nm制程工艺，精度很高，达到12Gsps、16bit。国内整体水平与国际先进企业也有着2~3代的距离
为了满足市场的使用需求，国际相关企业和科研院所都在高速ADC、DAC的研发方面增加投入，以开创更新、功能更好的技能和架构，目前来看，根据先进的微纳米半导体工艺技能和立异的系统架构规划，是业界开发超高速ADC、DAC的干流道路。
要想立异，就必然要克服各种阻碍和应战，在ADC方面，业界正在攻坚多路并行采样技能这一难题，而在DAC方面，则需要良好的高速、高线性度规划技能。
目前，业界正在研究用于超高速ADC的时刻交错技能，而多通道时刻交错ADC是完成高采样率的干流架构，该技能的首要应战在于：通道间的失配对时刻交错ADC的功能有着较大影响，如SNR、SFDR的恶化，输出频谱的杂散大，分辨率变差，ENOB减少，输出波形存在失真和抖动。因此，通道间的失配校准是完成TI_ADC架构的关键技能。
在国内，电子元器材技能水平和市场影响力还是有限的，但我国的市场和使用空间巨大，且数据转换器是衔接现实模拟国际和虚拟数字国际之间的桥梁，具有多个关键参数，相应的技能发展永无止境，还需要不断努力。
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