以下几种封装类型通常可以有效提高 APT32F172 芯片的防潮性能：
- BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）：这种封装的引脚位于芯片底部，芯片与基板的接触面积较大，封装密封性较好，能在一定程度上阻挡湿气侵入。
- QFN（Quad Flat No-lead，方形扁平无引脚封装）：引脚短且扁平，封装体积小，散热性能较好，同时具有一定的防潮能力。
- LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）：引脚以阵列形式分布在芯片底部，封装的密封性相对较好。
然而，具体哪种封装类型最适合提高防潮性能，还需要综合考虑芯片的应用场景、成本、布线要求等因素。
深圳市鼎盛合科技代理chipsca(芯海)、scmcu、爱普特微等知名元器件品牌公司的产品，可以为客户提供：8位/32位MCU、高精度ADC芯片、电容电阻、触摸方案及保护器件等一系列标准IC与技术支持。且拥有多项软件著作专利，在2018年成为国家高新技术认证企业。公司核心技术涵盖数字传感器、高精度ADC模块、称重模块、四电极/八电极测脂模块、蓝牙模块、蓝牙秤方案、蓝牙GRB灯方案、
充气泵方案、电子秤方案、胎压计方案、无线麦克风方案等不同领域电子方案制定研发。同时可以免费为客户提供相关产品成熟方案。
2.png)
.png)
